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本发明公开了一种用于晶圆研磨贴膜的多片定位机构，属于晶圆定位技术领域，包括支撑机构和限位机构，所述支撑机构包括底座和活动盘，所述底座的内部安装有伺服电机，所述底座的内部等距分布安装有电动推杆，所述电动推杆的活动端固定连接有支撑盘，所述伺服电...
该专利属于苏州芯振半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州芯振半导体科技有限公司授权不得商用。

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