【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种双组份聚脲胶黏剂及其制备方法，属于高分子功能性材料。
技术介绍
1、目前，市场主要有环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶。在消费电子领域、汽车领域的电器件灌封封装时，要求灌封胶最基本的性能是具有高的导热性能和稳定性，以保证材料在高温环境下的正常工作。在细分应用时，对胶的机械强度、耐化学腐蚀性、耐水性、电绝缘性同样要很高才能满足应用。如电子领域：需要具有良好的导热性能、耐热性、超疏水性和化学稳定性以保证设备的正常运行和在水下环境工作的稳定性；汽车领域，需要具有高的导热性能、机械强度和耐腐蚀性以应对复杂的工况环境。从应用的角度看，单一的灌封导热胶无法满足复杂不断技术迭代的应用需求，开发新的灌封导热胶，保持高导热性同时要满足应用其他性能需求是未来的发展趋势。
2、传统的环氧导热灌封装材料的工艺固化方法以高温热固化为主，高温会对芯片及电子器件等产品产生损坏，缩短其使用寿命。有机硅树脂类附着力差、耐磨性和抗冲击性能相对较差，并且容易受到外界环境的影响。传统聚氨酯类的电气绝缘性能相对较弱，可能不适用于对电气性...
【技术保护点】
1.一种双组份聚脲胶黏剂，其特征在于，所述双组份聚脲胶黏剂包括A组份和B组份；制备所述A组份的原料包括按重量份计的：
2.如权利要求1所述的双组份聚脲胶黏剂，其特征在于，制备所述B组份的原料还包括按重量份计的：
3.如权利要求1所述的双组份聚脲胶黏剂，其特征在于，所述A组份和B组份的质量比为1:(0.4-2)。
4.如权利要求1所述的双组份聚脲胶黏剂，其特征在于，所述A组份通过以下方法制备得到：
5.如权利要求1所述的双组份聚脲胶黏剂，其特征在于，所述B组份通过以下方法制备得到：
6.如权利要求1所述的双组份...
【技术特征摘要】
1.一种双组份聚脲胶黏剂，其特征在于，所述双组份聚脲胶黏剂包括a组份和b组份；制备所述a组份的原料包括按重量份计的：
2.如权利要求1所述的双组份聚脲胶黏剂，其特征在于，制备所述b组份的原料还包括按重量份计的：
3.如权利要求1所述的双组份聚脲胶黏剂，其特征在于，所述a组份和b组份的质量比为1:(0.4-2)。
4.如权利要求1所述的双组份聚脲胶黏剂，其特征在于，所述a组份通过以下方法制备得到：
5.如权利要求1所述的双组份聚脲胶黏剂，其特征在于，所述b组份通过以下方法制备得到：
6.如权利要求1所述的双组份聚脲胶黏剂，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：雷冠军，颜小杰，刘淼，吴美菊，
申请(专利权)人：湖南拓创聚合新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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