【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片贴装,尤其涉及一种自动更换吸头装置。
技术介绍
1、在半导体芯片贴装领域,多芯片多品种的趋势正成为行业的一个重要发展方向。能有效提升整个系统的集成度,更好的性能,更低的成本。针对不同的芯片,需要使用不同规格的吸头进行吸附与移载。单一吸嘴在使用一定次数后,也会出现磨损的情况,需要定期更换。但是人工进行切换或更换吸嘴时,效率很低,更换步骤繁琐,会严重影响设备的节拍和稳定性。因此,有必要进行新的创新。
技术实现思路
1、本技术的目的在于至少解决现有技术中的不足之一,故提出一种自动更换吸头装置,可以配合直线旋转执行器实现吸头的自动更换和切换,具体方案如下:
2、一种自动更换吸头装置,其包括相互垂直的第一方向和第二方向,所述自动更换吸头装置包括固定板、载板、移动板、平移驱动部件和升降驱动部件,所述载板设置于所述固定板在第一方向的一侧,所述载板与所述固定板固定连接,所述载板背离所述固定板的一侧设置有若干个容置槽,所述容置槽内设置有第一通孔,所述移动板设置于所述载板背离所
...【技术保护点】
1.一种自动更换吸头装置,其特征在于,其包括相互垂直的第一方向(X)和第二方向(Y),所述自动更换吸头装置包括固定板(1)、载板(2)、移动板(3)、平移驱动部件(4)、升降驱动部件(5),所述载板(2)设置于所述固定板(1)在第一方向(X)的一侧,所述载板(2)与所述固定板(1)固定连接,所述载板(2)背离所述固定板(1)的一侧设置有若干个容置槽(21),所述容置槽(21)内设置有第一通孔(22),所述移动板(3)设置于所述载板(2)背离所述固定板(1)的一侧,所述移动板(3)上设置有若干个第二通孔(31),所述第二通孔(31)与所述容置槽(21)对应设置,所述第二
...【技术特征摘要】
1.一种自动更换吸头装置,其特征在于,其包括相互垂直的第一方向(x)和第二方向(y),所述自动更换吸头装置包括固定板(1)、载板(2)、移动板(3)、平移驱动部件(4)、升降驱动部件(5),所述载板(2)设置于所述固定板(1)在第一方向(x)的一侧,所述载板(2)与所述固定板(1)固定连接,所述载板(2)背离所述固定板(1)的一侧设置有若干个容置槽(21),所述容置槽(21)内设置有第一通孔(22),所述移动板(3)设置于所述载板(2)背离所述固定板(1)的一侧,所述移动板(3)上设置有若干个第二通孔(31),所述第二通孔(31)与所述容置槽(21)对应设置,所述第二通孔(31)沿所述第二方向(y)包括第一孔部(311)和第二孔部(312),所述第二孔部(312)的尺寸小于所述容置槽(21)的尺寸,所述平移驱动部件(4)能够驱动所述移动板(3)在所述第二方向(y)上相对所述载板(2)移动,所述升降驱动部件(5)能够驱动所述固定板(1)在所述第一方向(x)上移动。
2.根据权利要求1所述的自动更换吸头装置,其特征在于,其还包括位置检测装置(6),所述位置检测装置(6)被配置的能够检测所述移动板(3)在所述第二方向(y)上的位置。
3.根据权利要求2所述的自动更换吸头装置,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾航,
申请(专利权)人:苏州慧捷自动化科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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