【技术实现步骤摘要】
本技术涉及摄像头模组领域，具体涉及一种小型摄像模组组装结构。
技术介绍
1、随着手机的体积日趋结构紧凑化，并且近几年随着摄影技术的发展，电子设备中的摄像模组的体积在逐渐变大、性能在逐渐提升，多种摄像镜头广泛应用于手机的摄像模组中，目且大部分手机摄像模组都是多种摄像头配合使用，随着手机体积越做越小，厚度越来越薄，镜头模组性能提升又导致摄像模组体积较大，往往导致现有的镜头模组的和高度无法适应手机轻薄的机身，安装到手机上往往会导致突出很长一截，可能会导致拍摄出现眩光等影响画面成像的不良问题，因此需提供一种使得摄像模组厚度减小的组装结构。
技术实现思路
1、本技术意在提供一种小型摄像模组组装结构，以提供一种使得摄像模组厚度减小的组装结构。
2、为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：一种小型摄像模组组装结构，包括镜头模组和传感器模组，传感器模组包括硬质线路板、底板和传感器，硬质线路板中部开有通孔，通孔周围固定有壳体罩，硬质线路板四周表面设置有电子元器部，硬质线路板粘接固定在底板上，传感...
【技术保护点】
1.一种小型摄像模组组装结构，其特征在于：包括镜头模组和传感器模组，传感器模组包括硬质线路板、底板和传感器，硬质线路板中部开有通孔，通孔周围固定有壳体罩，硬质线路板四周表面设置有电子元器部，硬质线路板粘接固定在底板上，传感器嵌入设置在通孔内并与底板粘接。
2.根据权利要求1所述的一种小型摄像模组组装结构，其特征在于：还包括多组金线，传感器通过金线与硬质线路板电连接，在金线上覆盖有第一点胶层。
3.根据权利要求2所述的一种小型摄像模组组装结构，其特征在于：还包括红外滤光片，红外滤光片固定在通孔内的第一点胶层上，红外滤光片四周涂覆有遮光油墨层。p>
4.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种小型摄像模组组装结构，其特征在于：包括镜头模组和传感器模组，传感器模组包括硬质线路板、底板和传感器，硬质线路板中部开有通孔，通孔周围固定有壳体罩，硬质线路板四周表面设置有电子元器部，硬质线路板粘接固定在底板上，传感器嵌入设置在通孔内并与底板粘接。
2.根据权利要求1所述的一种小型摄像模组组装结构，其特征在于：还包括多组金线，传感器通过金线与硬质线路板电连接，在金线上覆盖有第一点胶层。
3.根据权利要求2所述的一种小型摄像模组组装结构，其特征在于：还包括红外滤光片，红外滤光片固定在通孔内的第一点胶层上，红外滤光片四周涂覆有遮光油墨层。
4.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李官伶，
申请(专利权)人：盛泰光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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