【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体测试，具体为一种半导体加工用测试装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明和大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
2、目前，衬底类半导体材料在加工完成后，需要对其进行表面的瑕疵检测，而检测过程中一般都是利用工业检测灯进行光照检测，操作时将工业检测灯的灯头垂直检测桌面，再将正下方铺上黑色底布，便于观察，再将衬底半导体材料片放置在灯光下，并将材料片不断进行倾斜角度的调整，并在此过程中观察材料表面，但是整体检测的操作过程中，一般都是人工将材料片捏住，并手动进行角度调节，而人手在此悬空过程中，容易出现轻微抖动的情况，不便于进行细致观察，为此，我们提出一种半导体加工用测试装置。
【技术保护点】
1.一种半导体加工用测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用测试装置，其特征在于：所述调整组件(6)包括设置于所述固定筒(3)上并与其固定连接的保护盒(12)，所述保护盒(12)上开设有与所述翻转杆(11)相适配的配合槽(13)，且所述保护盒(12)中设置有与所述转动轴(8)固定连接的第一齿轮(14)，所述第一齿轮(14)啮合连接有与所述灯杆(2)固定连接的齿条板(15)，所述齿条板(15)位于所述固定筒(3)中，所述转动轴(8)连接有与所述保护盒(12)连接的拉动机构(16)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体...
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用测试装置，其特征在于：所述调整组件(6)包括设置于所述固定筒(3)上并与其固定连接的保护盒(12)，所述保护盒(12)上开设有与所述翻转杆(11)相适配的配合槽(13)，且所述保护盒(12)中设置有与所述转动轴(8)固定连接的第一齿轮(14)，所述第一齿轮(14)啮合连接有与所述灯杆(2)固定连接的齿条板(15)，所述齿条板(15)位于所述固定筒(3)中，所述转动轴(8)连接有与所述保护盒(12)连接的拉动机构(16)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用测试装置，其特征在于：拉动机构(16)包括设置于所述矩形槽(9)中且一端与所述转动轴(8)固定连接的拉簧(17)，所述拉簧(17)的另一端固定连接有矩形轴(18)，所述矩形轴(18)通过所述矩形槽(9)与所述转动轴(8)滑动连接，所述矩形轴(18)远离所述拉簧(17)的一端设置有限位件(19)。
4.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：柯宗良，朱梓谦，谢中月，张淦，方兵，吴凯，
申请(专利权)人：昆山尚亦精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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