【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆脱胶装置领域，具体为一种半导体晶圆的脱胶装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆，在晶圆加工过程中需要通过半导体晶圆脱胶装置来对其进行脱胶处理。
2、现有公开号为cn215220669u的中国专利，公开了一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，属于半导体晶圆设备领域，包括底座，所述底座一端安装有加热腔，所述底座另一端安装有脱胶腔，所述加热腔上安装有升降机构a，所述脱胶腔上安装有升降机构b，所述升降机构a和升降机构b内部组成结构一致，所述升降机构a由转盘、转轴、套筒、支撑杆和固定轴组成。
3、针对上述中的相关技术，发现现有半导体晶圆所使用的脱胶装置均是采用单片取放加工的方式来进行脱胶，操作人员首先将待脱胶的半导体晶圆放置在设备中，待其照射加工完成以后取出进行手动脱胶，然后进行下一片半导体晶圆的加工，无法批量加工，操作起来较为繁琐。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提...
【技术保护点】
1.一种半导体晶圆的脱胶装置，包括设备箱(1)以及固定安装在设备箱(1)上端面的加工壳(2)，其特征在于，所述加工壳(2)包括顶壳部(21)和配合壳(22)，所述配合壳(22)一体成型设置在顶壳部(21)的前端，且配合壳(22)的内部固定安装有若干紫外灯，所述设备箱(1)和配合壳(22)之间还安装有作业台(3)，所述作业台(3)与设备箱(1)固定连接，且作业台(3)中转动安装有晶圆置放架(4)，所述作业台(3)下端固定安装有驱动晶圆置放架(4)转动的角度电机(5)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的脱胶装置，其特征在于，所述作业台(3)的上端开设有...
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆的脱胶装置，包括设备箱(1)以及固定安装在设备箱(1)上端面的加工壳(2)，其特征在于，所述加工壳(2)包括顶壳部(21)和配合壳(22)，所述配合壳(22)一体成型设置在顶壳部(21)的前端，且配合壳(22)的内部固定安装有若干紫外灯，所述设备箱(1)和配合壳(22)之间还安装有作业台(3)，所述作业台(3)与设备箱(1)固定连接，且作业台(3)中转动安装有晶圆置放架(4)，所述作业台(3)下端固定安装有驱动晶圆置放架(4)转动的角度电机(5)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆的脱胶装置，其特征在于，所述作业台(3)的上端开设有供晶圆置放架(4)安装的放置槽(31)，所述角度电机(5)的输出轴从作业台(3)的中心槽伸入到放置槽(31)中。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆的脱胶装置，其特征在于，所述晶圆置放架(4)包括环形架(41)和放置盘(42)，所述环形架(41)安装在放置槽(31)中，且环形架(41)的中心固定安装在角度电机(5)的输出轴上，所述放置盘(42)固定安装在环形架(41)的上端面。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆的脱胶装置，其特征在于，所述放置盘(42)上沿圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：柯宗良，朱梓谦，谢中月，吴凯，王华杰，方兵，
申请(专利权)人：昆山尚亦精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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