温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种半导体晶圆的脱胶装置，包括设备箱以及固定安装在设备箱上端面的加工壳，所述加工壳包括顶壳部和配合壳，所述配合壳一体成型设置在顶壳部的前端，且配合壳的内部固定安装有若干紫外灯，所述设备箱和配合壳之间还安装有作业台，所述作业台与设...
该专利属于昆山尚亦精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山尚亦精密机械有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。