【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及热电材料测试,具体为一种碲化铋基热电材料热传导性能测试仪。
技术介绍
1、碲化铋是种半导体材料,为灰色粉末,具有较好的导电性,但导热性较差;
2、物体或系统内的温度差,是热传导的必要条件,在对碲化铋热电材料进行热传导性能测试时,一般使用瞬态平面热源法导热仪对碲化铋热电材料进行测试,现有技术中,公告号为cn216484736u的中国技术公开了一种热电材料热传导性能测试仪,包括测试仪器、测试台以及超薄膜式探头,测试台设有夹持机构;夹持机构包括滑块、左盖以及右盖,两个滑块与测试台之间设有移动组件,左盖与右盖分别设于两个滑块,左盖开设有卡槽,右盖设有卡环,左盖设有第一凸块,左盖开设有第一凹槽,右盖上开设有第二凹槽,右盖设有第二凸块;测试台设有u形支架,u形支架设有限位块,左盖与右盖共同开设有限位槽,超薄膜式探头装配于限位块;该装置通过左盖与右盖的配合能够将热电材料稳定固定在测试台上,以此增加测试的精准性,并且左盖与右盖的配合能够将热电材料四周封闭,降低热量的流失,减少测试误差;
3、上述技术中,通过左盖与右
...【技术保护点】
1.一种碲化铋基热电材料热传导性能测试仪,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的碲化铋基热电材料热传导性能测试仪,其特征在于,所述测试仪本体(1)的上端面安装有呈环形结构的固定座(8),所述固定座(8)的内部开设有凹槽(20),所述凹槽(20)的内部转动设置有调节板(21),且所述凹槽(20)的上端面开设有多组间隔分布的弧形槽(22);
3.根据权利要求2所述的碲化铋基热电材料热传导性能测试仪,其特征在于,各所述通槽(14)的内部均插接设置有支杆(10),所述支杆(10)呈“7”型结构,且各所述支杆(10)的一端穿过所述通槽(14)并插接
...【技术特征摘要】
1.一种碲化铋基热电材料热传导性能测试仪,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的碲化铋基热电材料热传导性能测试仪,其特征在于,所述测试仪本体(1)的上端面安装有呈环形结构的固定座(8),所述固定座(8)的内部开设有凹槽(20),所述凹槽(20)的内部转动设置有调节板(21),且所述凹槽(20)的上端面开设有多组间隔分布的弧形槽(22);
3.根据权利要求2所述的碲化铋基热电材料热传导性能测试仪,其特征在于,各所述通槽(14)的内部均插接设置有支杆(10),所述支杆(10)呈“7”型结构,且各所述支杆(10)的一端穿过所述通槽(14)并插接在所述弧形槽(22)的内部;
4.根据权利要求3所述的碲化铋基热电材料热传导性能测试仪,其特征在于,所述固定座(8)的侧壁开设有让位槽(18),所述让位槽(18)与所述凹槽(20)连通,且所述调节板(21)的侧壁相应于所述让位槽(18)的位置处开设有多组间隔分布的传动齿槽(19);
5.根据权利要求3所述的碲化铋基热电材料热传导性能测试仪,其特征在于,所述测试仪本体(1)的上端部相应于所述储存筒(9)的位置处设置有两组对称分布的固定板(2),各所述固定板(2)上端部均设置有两组对称分布的支撑杆(3);
6.根据权利要求5所述的碲化铋基热电...
【专利技术属性】
技术研发人员:温汉军,
申请(专利权)人:浙江万谷半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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