【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工领域,尤其涉及一种抛光液供液系统及供液组件。
技术介绍
1、硅片作为制备集成电路的基石被大量用作半导体器件和光学元件的衬底,制造集成电路的硅片要求具有极小的表面粗糙度、极高的表面平整度和完整性。化学机械抛光cmp属于晶圆制造工序中的五大核心制程之一,是一种全局平坦化的超精密表面加工技术,整个过程通过抛光垫、抛光液等材料进行化学和机械作用,最终完成对晶圆表面的抛光,从而获得超光滑且表面无损伤硅片。
2、现有的抛光液供液系统中,抛光粉剂和水在原液桶中进行搅拌、混合后,得到粗抛液,将粗抛液进行过滤后得到精抛液。但是,现有抛光液供液系统中,由于粗抛液中的抛光粉剂容易在过滤管道中沉积、结块,因此,抛光液供液系统中的过滤管道拆洗频次较高,清理完过滤管道后需要再次进行安装,不利于抛光液供液系统的使用。
技术实现思路
1、为了解决上述的技术问题,本技术的目的是提供一种抛光液供液系统及供液组件,通过在供液组件上增加纯水桶和对应的管路,对抛光液供液系统中的过滤管路进行冲洗,从而
...【技术保护点】
1.一种抛光液供液组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种抛光液供液组件,其特征在于,第一阀体(1011)、第二阀体(1021)和第三阀体(1051)为气控阀。
3.根据权利要求1所述的一种抛光液供液组件,其特征在于,原液桶(1)的底部设有第一排液口(12),第一排液口(12)上连有第六管路(106),第六管路(106)上连有第四阀体(1061);原液桶(1)侧壁的上部设有第一溢流口(13),第一溢流口(13)通过第七管路(107)连接在第六管路(106)上。
4.根据权利要求1所述的一种抛光液供液组件,其特征在于,纯
...【技术特征摘要】
1.一种抛光液供液组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种抛光液供液组件,其特征在于,第一阀体(1011)、第二阀体(1021)和第三阀体(1051)为气控阀。
3.根据权利要求1所述的一种抛光液供液组件,其特征在于,原液桶(1)的底部设有第一排液口(12),第一排液口(12)上连有第六管路(106),第六管路(106)上连有第四阀体(1061);原液桶(1)侧壁的上部设有第一溢流口(13),第一溢流口(13)通过第七管路(107)连接在第六管路(106)上。
4.根据权利要求1所述的一种抛光液供液组件,其特征在于,纯水桶(2)的底部设有第二排液口(23),第二排液口(23)上连有第八管路(108),第八管路(108)上连有第五阀体(1081);纯水桶(2)侧壁的上部设有第二溢流口(24),第二溢流口(24)通过第九管路(109)连接在第八管路(108)上。
5.根据权利要求1所述的一种抛光液供液组件,其特征在于,第二出液口(21)开设在纯水桶(2)侧壁的中部。
6.根据权利要求1所述的一种抛光液供液组件,其特征在于,原液桶(1)上还设有用于进纯水的纯水口(14),纯水口(14)上连接有第十管路(1010),所述第十管路(1010)上设有第六阀体(10101)。
7.根据权利要求6...
【专利技术属性】
技术研发人员:金启明,顾海华,唐春海,秦文坡,陈佳浪,宋诚伟,陈国威,黄铖,吴成威,林锦和,黄嘉成,
申请(专利权)人:杭州爵豪科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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