树脂组合物、树脂基复合材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物、树脂基复合材料及其制备方法和应用，所述树脂组合物包括第一树脂、第二树脂、填料、助剂以及溶剂，第一树脂包括结构式如式(1)所示的树脂A或结构式如式(2)所示树脂B中的至少一种，式(2)所示树脂B中的至少一种，式(1)中，R1为C

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、树脂基复合材料及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及树脂基复合材料
，特别是涉及树脂组合物、树脂基复合材料及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]传统的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料虽然具备良好的拉伸、弯曲等力学强度，但是，由于环氧树脂体系本身固化后较脆，所以，导致传统的玻璃纤维增强环氧树脂复合材料在应用过程中韧性不足，尤其是在弯折90
°
后会出现明显折痕，无法达到计算机类、通信类和消费类电子产品(3C电子产品)等对树脂基复合材料韧性要求较高的领域的使用要求。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述问题，提供一种树脂组合物、树脂基复合材料及其制备方法和应用，所述树脂基复合材料耐90
°
弯折不损坏，具有优异的韧性，能够满足对树脂基复合材料韧性要求较高的领域的使用要求。
[0004]一种树脂组合物，包括第一树脂、第二树脂、填料、助剂以及溶剂，所述第一树脂包括树脂A或树脂B中的至少一种，其中，
[0005]所述树脂A的结构式如式(1)所示，
[0006][0007]式(1)中，R1为C
a
H
2a
且无支链，5≤a≤30，1≤n≤10；
[0008]所述树脂B的结构式如式(2)所示，
[0009][0010]式(2)中，10≤m≤100，0≤t≤50；
[0011]所述第二树脂的结构式如式(3)所示，
[0012][0013]式(3)中，0.1≤x≤10。
[0014]在其中一个实施例中，所述填料为无机填料，所述填料的粒径为2μm
‑
20μm。
[0015]在其中一个实施例中，所述树脂组合物中，所述第一树脂的质量为5重量份
‑
40重量份，所述第二树脂的质量为60重量份
‑
95重量份，所述填料的质量为20重量份
‑
100质量份，所述助剂的质量为0.01重量份
‑
52重量份，所述溶剂的质量为10重量份
‑
100重量份。
[0016]在其中一个实施例中，所述填料的质量为所述第一树脂的质量的2倍
‑
5倍。
[0017]在其中一个实施例中，所述助剂包括固化剂、促进剂中的至少一种。
[0018]一种树脂基复合材料的制备方法，包括：
[0019]提供纤维布；
[0020]将如上所述的树脂组合物形成于所述纤维布上并干燥，得到半固化片；
[0021]将至少两张所述半固化片叠合成半固化片层，于所述半固化片层的两面覆设离型膜并进行固化，得到预制品；
[0022]去除所述预制品中的所述离型膜，得到树脂基复合材料，其中，所述纤维布在所述树脂基复合材料中的质量分数为20％
‑
65％。
[0023]在其中一个实施例中，所述纤维布由经纬纱经横纵编织形成，所述经纬纱的单纱直径为1.5μm
‑
4μm。
[0024]在其中一个实施例中，所述纤维布的断裂伸长率为3.5％
‑
7％；
[0025]及/或，所述纤维布的质量为20g/m2‑
110g/m2，厚度为0.01mm
‑
0.1mm。
[0026]在其中一个实施例中，所述将如上所述的树脂组合物形成于所述纤维布上并干燥之前，所述纤维布还进行偶联剂处理和/或超声处理。
[0027]一种如上所述的树脂基复合材料的制备方法得到的树脂基复合材料。
[0028]一种如上所述的树脂基复合材料在电子产品中的应用。
[0029]本专利技术的树脂组合物中，通过第一树脂、第二树脂和填料的复配使用，使得用其制成的树脂基复合材料耐90
°
弯折不损坏，具有优异的韧性，同时，树脂基复合材料还具有优异的力学性能、高的玻璃化转变温度和低的热膨胀系数。进而，本专利技术的树脂基复合材料能够满足计算机类、通信类和消费类电子产品等对韧性要求较高的领域的使用要求。
具体实施方式
[0030]以下将对本专利技术提供的树脂组合物、树脂基复合材料及其制备方法和应用作进一步说明。
[0031]为了提高树脂基复合材料的韧性，使其能够达到耐90
°
弯折不损坏的效果，本专利技术提供的树脂组合物包括第一树脂、第二树脂、填料、助剂以及溶剂，所述第一树脂包括树脂A或树脂B中的至少一种，其中，
[0032]所述树脂A的结构式如式(1)所示，
[0033][0034]式(1)中，R1为C
a
H
2a
且无支链，5≤a≤30，1≤n≤10；
[0035]所述树脂B的结构式如式(2)所示，
[0036][0037]式(2)中，10≤m≤100，0≤t≤50；
[0038]所述第二树脂的结构式如式(3)所示，
[0039][0040]式(3)中，0.1≤x≤10。
[0041]本专利技术的树脂组合物中，第一树脂的使用能够提高树脂组合物固化后的材料的韧性，但是，也会使材料的玻璃化转变温度变低，热膨胀系数升高。为此，本专利技术的树脂组合物中，还使用第二树脂与第一树脂进行复配使用，以提高材料的玻璃化转变温度和降低材料的热膨胀系数。
[0042]为了使材料的韧性更好，且具有更高的玻璃化转变温度和更低的热膨胀系数，式(1)中，5≤a≤15，1≤n≤5，式(2)中，10≤m≤60，0≤t≤20，式(3)中，0.3≤x≤5。
[0043]为了进一步降低材料的热膨胀系数，提高材料的尺寸稳定，在一实施方式中，所述填料优选为无机填料，包括二氧化硅、二氧化铝、滑石粉、氢氧化铝、碳酸钙中的至少一种，所述填料的粒径优选为2μm
‑
20μm。
[0044]同样，在改善材料韧性的同时，为了兼顾材料的力学性能、热膨胀系数以及玻璃化转变温度，所述树脂组合物中，所述第一树脂的质量为5重量份
‑
40重量份，所述第二树脂的质量为60重量份
‑
95重量份，所述填料的质量为20重量份
‑
100质量份，所述助剂的质量为0.01重量份
‑
22重量份，所述溶剂的质量为10重量份
‑
100重量份。在一实施方式中，所述填料的质量为所述第一树脂的质量的2倍
‑
5倍。
[0045]应予说明的是，所述溶剂优选为有机溶剂，包括丙二醇甲醚(PM)、丙二醇甲醚醋酸酯(PMA)、丁酮(MEK)、二甲基甲酰胺(DMF)中的至少一种。
[0046]因此，本专利技术的树脂组合物中，通过第一树脂、第二树脂和填料的复配使用，使得用其制成的树脂基复合材料耐90
°
弯折不损坏，具有优异的韧性，同时，树脂基复合材料还具有优异的力学性能、高的玻璃化转变温度和低的热膨胀系数。
[0047]本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括第一树脂、第二树脂、填料、助剂以及溶剂，所述第一树脂包括树脂A或树脂B中的至少一种，其中，所述树脂A的结构式如式(1)所示，式(1)中，R1为C
a
H
2a
且无支链，5≤a≤30，1≤n≤10；所述树脂B的结构式如式(2)所示，式(2)中，10≤m≤100，0≤t≤50；所述第二树脂的结构式如式(3)所示，式(3)中，0.1≤x≤10。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述填料为无机填料，所述填料的粒径为2μm
‑
20μm。3.根据权利要求1
‑
2任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物中，所述第一树脂的质量为5重量份
‑
40重量份，所述第二树脂的质量为60重量份
‑
95重量份，所述填料的质量为20重量份
‑
100质量份，所述助剂的质量为0.01重量份
‑
22重量份，所述溶剂的质量为10重量份
‑
100重量份。4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述填料的质量为所述第一树脂的质量的2倍
‑
5倍。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，所述助剂包括固化剂、促进剂中的至少一种。6.一种树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪机剑，任英杰，陈华刚，何小玲，傅楚娴，李仁东，骆钰栋，虞德坤，刘小祥，
申请(专利权)人：杭州爵豪科技有限公司杭州联生绝缘材料有限公司，
类型：发明
国别省市：