【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种陶瓷电极座。
技术介绍
1、随着通信、医疗、航空及激光等领域技术不断进步,传统的金属电极座已无法满足行业大功率大电流以及高耐压绝缘性能的要求,采用陶瓷替代金属材料的电极座能很好地解决行业痛点。现有的陶瓷电极座的制造过程中只在陶瓷电极座厚度方向垂直面金属化,金属化图案需与接线柱安装孔同心(即现有的陶瓷电极座只在接线柱安装孔的顶部边缘的陶瓷电极座顶面上形成金属化层),存在对位精度,生产效率低,对设备功能要求高,且只针对与接线柱平面接触区域进行金属化,金属化面积较小,导致接线柱钎焊接触面积较小,出现接线柱顶出力较小、接线柱比较容易被顶出等不良现象,存在较大的可靠性隐患。
2、需要说明的是,在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于对本申请的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、为了弥补上述现有技术的不足,本技术提出一种陶瓷电极座。
2、本技术的技术方案包括:
3、一种陶瓷电极座,其包括陶瓷座体、接线柱
...【技术保护点】
1.一种陶瓷电极座,其特征在于,包括陶瓷座体、接线柱安装孔、第一金属化层和第二金属化层;
2.如权利要求1所述的陶瓷电极座,其特征在于:所述接线柱安装孔的顶面高于所述陶瓷座体的顶面0.5-1mm。
3.如权利要求1所述的陶瓷电极座,其特征在于:所述斜面的角度为30°-60°。
4.如权利要求1所述的陶瓷电极座,其特征在于:所述斜面的角度为45°。
5.如权利要求1所述的陶瓷电极座,其特征在于:所述接线柱安装孔的内壁上的所述第一金属化层采用抽灌方式形成。
6.如权利要求1所述的陶瓷电极座,其特征在于:所述接线柱
...【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电极座,其特征在于,包括陶瓷座体、接线柱安装孔、第一金属化层和第二金属化层;
2.如权利要求1所述的陶瓷电极座,其特征在于:所述接线柱安装孔的顶面高于所述陶瓷座体的顶面0.5-1mm。
3.如权利要求1所述的陶瓷电极座,其特征在于:所述斜面的角度为30°-60°。
4.如权利要求1所述的陶瓷电极座,其特征在于:所述斜面的角度为45°。
5.如权利要求1所述的陶瓷电极座,其特征在于:所述接线柱安装孔的内壁上的所述第一金属化层采用抽灌方式形成。
<...【专利技术属性】
技术研发人员:麦土日,梁德华,李昂昂,蒋文俊,牛友波,
申请(专利权)人:东莞顺络虹致电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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