一种组装件介质滤波器用屏蔽壳及其表面金属化工艺制造技术

技术编号:44525709 阅读:32 留言:0更新日期:2025-03-07 13:17
本申请公开了一种组装件介质滤波器用屏蔽壳,包括塑料基材和至少两层金属导体层,两层所述金属导体层采用不同的金属材料,两层所述金属导体层之间形成金属原子相互渗透的扩散层,所述扩散层的平均厚度为50‑100nm。本申请还公开了一种组装件介质滤波器用屏蔽壳的表面金属化工艺。本申请采用塑料壳作为基材与金属镀层相结合,替代传统的金属材质,减轻组装件的重量,同时避免金属屏蔽壳所带来的风险。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及介质滤波器材料及制造,具体涉及一种组装件介质滤波器用屏蔽壳及其制备方法和介质滤波器、通信天线。


技术介绍

1、介质滤波器是一种基于介质材料的电磁特性进行频率选择的器件。它利用介质材料的介电常数和磁导率随频率变化的特性,实现对不同频率信号的滤波。介质滤波器具有体积小、重量轻、插损低等优点,在无线通信、雷达、卫星通信等领域得到了广泛应用。

2、在电子设备中,电磁辐射是一个不可忽视的问题。当电子设备工作时,会产生一定强度的电磁辐射。这些电磁辐射可能会对介质滤波器产生干扰,影响滤波器的性能。特别是当电磁辐射强度较大时,可能会使滤波器产生谐振、饱和等现象,导致滤波器失效。屏蔽壳是一种用于隔离电磁辐射的装置,它可以有效地阻挡电磁辐射的传播,降低电磁辐射对介质滤波器的影响。在电子设备中,加屏蔽壳可以提高设备的抗干扰能力,确保信号传输的稳定性和可靠性。

3、目前组装件介质滤波器使用的屏蔽壳普遍使用的是金属材质,常为铝合金加镀层。这种金属材质的屏蔽壳主要存在以下缺陷:1、金属材质的屏蔽壳在电磁波屏蔽方面具有一定的效果,但其屏蔽效果往往受本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种组装件介质滤波器用屏蔽壳,其特征在于,包括塑料基材和至少两层金属导体层,两层所述金属导体层采用不同的金属材料,两层所述金属导体层之间形成金属原子相互渗透的扩散层,所述扩散层的平均厚度为50-100nm。

2.根据权利要求1所述的组装件介质滤波器用屏蔽壳,其特征在于,所述金属导体层包括第一金属导体层和第二金属导体层,第一金属导体层和第二金属导体层为不同金属材料,所述第一金属导体层与第二金属导体层的金属原子相互渗透形成扩散层。

3.根据权利要求2所述的组装件介质滤波器用屏蔽壳,其特征在于,第一金属导体层与第二金属导体层之间设置有第三金属导体层,所述第三金属导体...

【技术特征摘要】

1.一种组装件介质滤波器用屏蔽壳,其特征在于,包括塑料基材和至少两层金属导体层,两层所述金属导体层采用不同的金属材料,两层所述金属导体层之间形成金属原子相互渗透的扩散层,所述扩散层的平均厚度为50-100nm。

2.根据权利要求1所述的组装件介质滤波器用屏蔽壳,其特征在于,所述金属导体层包括第一金属导体层和第二金属导体层,第一金属导体层和第二金属导体层为不同金属材料,所述第一金属导体层与第二金属导体层的金属原子相互渗透形成扩散层。

3.根据权利要求2所述的组装件介质滤波器用屏蔽壳,其特征在于,第一金属导体层与第二金属导体层之间设置有第三金属导体层,所述第三金属导体层与第一金属导体层及第二金属导体层之间均存在金属原子相互渗透的扩散层;所述第三金属导体层的厚度为2.0~4.0μm。

4.根据权利要求3所述的组装件介质滤波器用屏蔽壳,其特征在于,所述第二金属导体层表面还设置有金属焊接层,所述金属焊接层的厚度为3.0~6.0μm。

5.根据权利要求2述的组装件介质滤波器用屏蔽壳,其特征在于,所述塑料基材为聚醚酰亚胺或聚苯硫醚。

6.根据权利要求2所述的组装件介质滤波器用屏蔽壳,其特征在于,所述第一金属导体层的材料为ni或pd,第一金属导体层的厚度为0.4~1.0μm。

7.根据权利要求6所述的组装件介质滤波器用屏蔽壳,其特征在于,所述第二金属导体层的材料为ni、pd、镍铜合金中的一种;第二金属导体层...

【专利技术属性】
技术研发人员:庞新锋潘彦龙阳应雪蒋金瑞
申请(专利权)人:东莞顺络虹致电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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