一种采样分支电路板制造技术

本技术公开了一种采样分支电路板，采用上绝缘层、线路层和下绝缘层组成的三层FPC结构，包括位于采样分支电路板两端的FPC采样主体焊接区和电池母排焊接区；在FPC采样主体焊接区通过开窗工艺形成多组采样分支焊盘组，各采样分支焊盘组的位置与FPC采样主体的某一分支连接焊盘对应；每组采样分支焊盘组包括位于正面中部的加锡区和正面两侧的爬锡区，及位于背面的焊接区；焊接区延伸到两侧边缘，加锡区上设置有至少一个贯穿至焊接区的搪锡孔；每个爬锡区于FPC采样主体焊接区的边缘处设置有一个贯穿至焊接区的半圆孔。本技术可通过爬锡状态方便地确认焊接质量，可大大减少虚焊的发生，大大减少安全风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及新能源ffc采样线制造，尤其涉及一种采样分支电路板。

技术介绍

1、新能源ffc采样线，采样分支与ffc采样主体进行焊锡连接时，由于焊接工艺的特性，会出现虚焊的问题，且分支采用底部焊接，焊接质量在外观难以确认，存在很高的安全风险。因此技术一种可以通过爬锡状态确认焊接质量的产品。

技术实现思路

1、本技术旨在提供一种采样分支电路板，可以在其与ffc采样主体进行焊接连接时，方便有效地确认焊接质量。

2、具体技术方案为：

3、一种采样分支电路板，采用上绝缘层、线路层和下绝缘层组成的三层fpc结构，包括位于所述采样分支电路板两端的fpc采样主体焊接区和电池母排焊接区；在所述fpc采样主体焊接区通过开窗工艺形成多组采样分支焊盘组，各采样分支焊盘组的位置与fpc采样主体的某一分支连接焊盘对应；每组所述采样分支焊盘组包括位于所述采样分支电路板正面中部的加锡区和正面两侧的爬锡区，及位于所述采样分支电路板背面的焊接区；所述焊接区延伸到所述fpc采样主体焊接区的两侧边缘，所述加锡区上设置有至少一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种采样分支电路板，其特征在于，采用上绝缘层、线路层和下绝缘层组成的三层FPC结构，包括位于所述采样分支电路板两端的FPC采样主体焊接区和电池母排焊接区；在所述FPC采样主体焊接区通过开窗工艺形成多组采样分支焊盘组，各采样分支焊盘组的位置与FPC采样主体的某一分支连接焊盘对应；每组所述采样分支焊盘组包括位于所述采样分支电路板正面中部的加锡区和正面两侧的爬锡区，及位于所述采样分支电路板背面的焊接区；所述焊接区延伸到所述FPC采样主体焊接区的两侧边缘，所述加锡区上设置有至少一个贯穿至所述焊接区的搪锡孔；每个所述爬锡区于所述FPC采样主体焊接区的边缘处设置有一个贯穿至所述焊接区的半圆孔。<...

【技术特征摘要】

1.一种采样分支电路板，其特征在于，采用上绝缘层、线路层和下绝缘层组成的三层fpc结构，包括位于所述采样分支电路板两端的fpc采样主体焊接区和电池母排焊接区；在所述fpc采样主体焊接区通过开窗工艺形成多组采样分支焊盘组，各采样分支焊盘组的位置与fpc采样主体的某一分支连接焊盘对应；每组所述采样分支焊盘组包括位于所述采样分支电路板正面中部的加锡区和正面两侧的爬锡区，及位于所述采样分支电路板背面的焊接区；所述焊接区延伸到所述fpc采样主体焊接区的两侧边缘，所述加锡区上设置有至少一个贯穿至所述焊接区的搪锡孔；每个所述爬锡区于所述fpc采样主体焊接区的边缘处设置有一个贯穿至所述焊接区的半圆孔。

2.如权利要求1所述的采样分支电路板，其特征在于：所述采样分支焊盘组平行分布于所述fpc采样主体焊接区中；所述采样分支焊盘组中，所述加锡区、爬锡区和所述焊接区的宽度相等。

3.如权利要求2所述的采样分支电路板，其特征在于：各采样分支焊盘组的宽度相等，且相邻采样分支焊盘组的中心间距相等。

4.如权利要求3所述的采样分支电路板，其特征在于：所述焊接区的长度为3mm～15mm；宽度为0.5mm～1.5mm；相邻焊接区的中心间距为1mm～2mm；所述爬锡区和所述加锡区的间距不小于0.3mm。

5.如权利要求1所述的采样分支电路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文宝，钟建莹，李阳，郑泳君，
申请(专利权)人：厦门市铂联科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：