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本技术公开了一种采样分支电路板，采用上绝缘层、线路层和下绝缘层组成的三层FPC结构，包括位于采样分支电路板两端的FPC采样主体焊接区和电池母排焊接区；在FPC采样主体焊接区通过开窗工艺形成多组采样分支焊盘组，各采样分支焊盘组的位置与FPC采...
该专利属于厦门市铂联科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门市铂联科技股份有限公司授权不得商用。

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