【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装验证,尤其涉及一种芯片封装软件的自动化底层验证方法。
技术介绍
1、随着芯片封装行业软件在软件这个大家庭中越发壮大,在不断迭代升级时,也导致了范性功能的使用,基础命令的操作,文件多样性的导入导出等一系列功能的递增,直接性的带来了功能验证难度上的递增。同时也伴随着时间跨度的增大,验证起来也较为耗费人力以及用例维护困难等问题。
2、往往在常规验证过程中,由于在对底层验证时是伴随一定的编程技巧,插件支持等技能方面的能力作为验证支持,因此产生了一定的入门要求,导致很多验证人员无法做到上层和底层共同进行验证,这也就导致了很多验证人员在验证时选择了较为快速便捷的上层进行了验证,从而遗漏了作为底层支撑的验证。在这个前提下整个行业中没有较为优秀的且统一的底层验证方式。因此部分非专业人员无法介入到底层验证中,产生了验证上的两级(上层验证、底层验证)分化,上层无法验证底层,但是底层却了解上层的一种特殊情况。
3、而作为软件的验证,也往往是和一些验证用例息息相关。底层的用例比上层用例更加考虑多样性,复杂性。往往一
...【技术保护点】
1.一种芯片封装软件的自动化底层验证方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的芯片封装软件的自动化底层验证方法,其特征在于,步骤S3,具体包括:
3.根据权利要求2所述的芯片封装软件的自动化底层验证方法,其特征在于,将所述python底层函数用例转换为框架式的测试用例,包括:
4.根据权利要求3所述的芯片封装软件的自动化底层验证方法,其特征在于,在维护测试用例时,对所述底层文字描述用例进行操作,并在对应的所述功能模块的测试用例文件中,对所述python底层函数用例进行操作,所述操作包括新增、更新、删除、作废。
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...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装软件的自动化底层验证方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的芯片封装软件的自动化底层验证方法,其特征在于,步骤s3,具体包括:
3.根据权利要求2所述的芯片封装软件的自动化底层验证方法,其特征在于,将所述python底层函数用例转换为框架式的测试用例,包括:
4.根据权利要求3所述的芯片封装软件的自动化底层验证方法,其特征在于,在维护测试用例时,对所述底层文字描述用例进行操作,并在对应的所述功能模块的测试用例文件中,对所述python底层函数用例进行操作,所述操作包括新增、更新、删除、作废。
5.根据权利要求1所述的芯片封装软件的自...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨浩,吴声誉,李柏,
申请(专利权)人:上海弘快科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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