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本发明提供了一种芯片封装软件的自动化底层验证方法，包括：S1：安装待验证的芯片封装软件，python编译语言、pytest测试框架库以及allure测试报告插件；S2：基于芯片封装软件，将上层可视功能基于模块进行划分，间接划分底层模块；S3...
该专利属于上海弘快科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海弘快科技有限公司授权不得商用。

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