一种声频集成信号处理机GPU计算板卡的健康管理方法技术

本发明专利技术公开了一种声频集成信号处理机GPU计算板卡的健康管理方法，属于声频集成信号处理技术领域，通过传感器实时采集GPU核心、显存及供电模块的多维数据，采用反距离权重插值算法构建三维温度场，精准定位热耦合区域；基于LSTM模型预测热力场演变，将高密度指令动态调度至散热余量充足的NUMA核心；针对显存突发读写，采用微型压电风扇阵列形成垂直气流（风速≥4m/s），结合动态降压及分级散热策略（相变导热片预冷降温8‑10℃，离心风扇叶片攻角45°）。本方案热源识别精度提升40%，散热延迟≤45μs，算力损耗≤0.8%，显存误码率≤1E‑6，显著优化高密度计算热管理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于声频集成信号处理，具体涉及一种声频集成信号处理机gpu计算板卡的健康管理方法。

技术介绍

1、当前声频集成信号处理领域对gpu计算板卡的算力需求持续攀升，但高密度计算引发的热失控问题严重制约系统稳定性。传统散热方案采用全局强制降温模式，如全速风扇或液冷循环，虽能暂时抑制温度上升，却导致能耗激增与算力损耗。以风冷为例，其热流密度极限仅200w/cm²，面对3d封装芯片的集中发热，散热盲区显著增加。现有监控系统虽可采集温度、显存占用等基础数据，但缺乏三维热力场建模能力，离散温度点监测无法捕捉流处理器阵列与显存交叠区的瞬时热耦合效应，导致散热响应滞后于热源迁移。更严重的是，任务调度与散热控制长期割裂，显存突发读写时仍沿用横向风道散热，局部温升速率可达15℃/s，引发信号失真率达1e-4，难以满足高精度音频处理要求。

2、行业近年尝试通过智能算法优化散热效率，但关键瓶颈仍未突破。液冷系统虽借助微通道设计提升换热系数，却因结构复杂与腐蚀防护需求推高成本；ai预测模型（如lstm）虽能预判温度趋势，但未与硬件级散热动作深度耦合，指令执行前缺乏本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种声频集成信号处理机GPU计算板卡的健康管理方法，其步骤如下：

2.根据权利要求1所述的声频集成信号处理机GPU计算板卡的健康管理方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

3.根据权利要求2所述的声频集成信号处理机GPU计算板卡的健康管理方法，其特征在于，所述步骤S2还包括：

4.根据权利要求1所述的声频集成信号处理机GPU计算板卡的健康管理方法，其特征在于，所述步骤S3包括：

5.根据权利要求4所述的声频集成信号处理机GPU计算板卡的健康管理方法，其特征在于：

6.根据权利要求1所述的声频集成信号处理机GPU计算板卡的健康管...

【技术特征摘要】

1.一种声频集成信号处理机gpu计算板卡的健康管理方法，其步骤如下：

2.根据权利要求1所述的声频集成信号处理机gpu计算板卡的健康管理方法，其特征在于，所述步骤s2包括：

3.根据权利要求2所述的声频集成信号处理机gpu计算板卡的健康管理方法，其特征在于，所述步骤s2还包括：

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟，陈欢，徐峰，
申请(专利权)人：中国舰船研究设计中心，
类型：发明
国别省市：