多芯射频混装连接器制造技术

本发明专利技术涉及连接器技术领域，具体的说是多芯射频混装连接器，包括相互插接的插头组件和插座组件；所述插头组件包括插头基座和多根装设在插头基座中的插针，所述插座组件包括插座基座和多根装设在插座基座中的插座，在安装状态下，所述插头基座和插座基座对接，且插针和插座一一对应插接；所述插针的对接端具有一插接段，所述插接段具有一外圈部分，所述外圈部分包括周向上均匀分布的多组外簧片。本发明专利技术通过外圈外簧片插入插座插口时受挤压向内弯曲，通过弹性形变增加与插口内壁的接触压力，确保接触稳定；内圈的内簧片形成插孔，插入针体时受挤压向外张开，利用弹性复位包裹针体，进一步提升接触可靠性，这种双簧片结构实现了“双重弹性接触”。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及连接器，具体的说是多芯射频混装连接器。

技术介绍

1、在现代电子设备及通信系统中，射频信号的传输需求日益增长，尤其在需要同时传输多路射频信号及其他类型信号的场景下，对连接器的集成度、可靠性和环境适应性提出了更高要求。传统的射频连接器通常采用单芯或简单的多芯结构。

2、传统连接器的插接结构设计相对简单，多采用刚性接触方式，在长期使用过程中容易因振动、插拔等因素导致接触不良，影响信号传输的稳定性和可靠性；且单一的接触结构难以同时满足高接触压力和便捷插拔的需求。

技术实现思路

1、本专利技术针对现有技术中的问题，提供多芯射频混装连接器，具体技术方案如下：

2、多芯射频混装连接器，包括相互插接的插头组件和插座组件；

3、所述插头组件包括插头基座和多根装设在插头基座中的插针，所述插座组件包括插座基座和多根装设在插座基座中的插座，在安装状态下，所述插头基座和插座基座对接，且插针和插座一一对应插接；

4、所述插针的对接端具有一插接段，所述插接段具有一外圈部分，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.多芯射频混装连接器，其特征在于，包括相互插接的插头组件和插座组件；

2.根据权利要求1所述的多芯射频混装连接器，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的多芯射频混装连接器，其特征在于：所述加厚区域(372)外表面具有倒刺，所述倒刺在加厚区域(372)插入插口(410)后插入所述插口(410)内壁。

4.根据权利要求3所述的多芯射频混装连接器，其特征在于：所述外圈部分的外间隙(373)和内圈部分的内间隙(376)错位设置。

5.根据权利要求3所述的多芯射频混装连接器，其特征在于：所述插头基座(100)的对接面具有一定位凸台(120)，所述插...

【技术特征摘要】

1.多芯射频混装连接器，其特征在于，包括相互插接的插头组件和插座组件；

2.根据权利要求1所述的多芯射频混装连接器，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的多芯射频混装连接器，其特征在于：所述加厚区域(372)外表面具有倒刺，所述倒刺在加厚区域(372)插入插口(410)后插入所述插口(410)内壁。

4.根据权利要求3所述的多芯射频混装连接器，其特征在于：所述外圈部分的外间隙(373)和内圈部分的内间隙(376)错位设置。

5.根据权利要求3所述的多芯射频混装连接器，其特征在于：所述插头基座(100)的对接面具有一定位凸台(120)，所述插座基座(200)的对接面具有一插槽(220)，在安装状态下，所述定位凸台(120)插入所述插槽(220)内以使插头基座(100)和插座基座(200)的对接面贴合。

6.根据权利要求5所述的多芯射频混装连接器，其特征在于：所述插头基座(100)的对接面上具有两根对称设置的导向柱(130)，所述插槽(220)的对接面上具有两根对应导向柱(130)设置的导...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭韶，陈鹏，宋德柱，林映全，
申请(专利权)人：上海锦宣微航天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：