一种导电银浆及其应用制造技术

本发明专利技术提供了一种导电银浆及其应用，属于自动驾驶技术领域。本发明专利技术导电银浆包括以下质量百分数的组分：纳米银颗粒：30％～50％；导电填料：10％～20％，所述导电填料包括银包铜颗粒、石墨烯和碳纳米管中的一种或多种；耐候树脂基体：20％～35％；偶联剂：1％～5％；助剂：5％～20％。本发明专利技术通过添加导电填料和耐候树脂基体，保证了导电银浆在高温、高湿或紫外线照射下不易氧化，提高了导电银浆的耐候性，且本发明专利技术使用了导电填料，降低了纳米银颗粒的含量，降低了成本。同时，本发明专利技术中的偶联剂和助剂能够增强附着力，避免与聚合物基材附着力不足，易剥落的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及自动驾驶，尤其涉及一种导电银浆及其应用。

技术介绍

1、随着自动驾驶技术的快速发展，激光雷达作为核心传感器，其罩体需具备良好的电磁屏蔽和信号传输功能。现有技术中，导电银浆常用于激光雷达罩的涂层材料，以实现电路连接或屏蔽电磁干扰。然而，传统银浆在高温、高湿或紫外线照射下易氧化，导致导电性下降程度大。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种导电银浆及其应用。本专利技术提供的导电银浆耐候性好。

2、为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供以下技术方案：

3、本专利技术提供了一种导电银浆，包括以下质量百分数的组分：

4、纳米银颗粒：30％～50％；

5、导电填料：10％～20％，所述导电填料包括银包铜颗粒、石墨烯和碳纳米管中的一种或多种；

6、耐候树脂基体：20％～35％；

7、偶联剂：1％～5％；

8、助剂：5％～20％。

9、优选地，所述导电银浆中导电填料的质量百分数为12％～15％。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导电银浆，其特征在于，包括以下质量百分数的组分：

2.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述导电银浆中导电填料的质量百分数为12％～15％。

3.根据权利要求1或2所述的导电银浆，其特征在于，所述银包铜颗粒中银的质量百分数为15％～20％。

4.根据权利要求1或2所述的导电银浆，其特征在于，所述石墨烯的粒径为0.1～5μm。

5.根据权利要求1或2所述的导电银浆，其特征在于，所述碳纳米管的长度为10～50μm，直径为5～100nm。

6.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述纳米银颗粒的粒径为10～100...

【技术特征摘要】

1.一种导电银浆，其特征在于，包括以下质量百分数的组分：

2.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述导电银浆中导电填料的质量百分数为12％～15％。

3.根据权利要求1或2所述的导电银浆，其特征在于，所述银包铜颗粒中银的质量百分数为15％～20％。

4.根据权利要求1或2所述的导电银浆，其特征在于，所述石墨烯的粒径为0.1～5μm。

5.根据权利要求1或2所述的导电银浆，其特征在于，所述碳纳米管的长度为10～50μm，直径为5～100nm...

【专利技术属性】
技术研发人员：周军，付剑珍，乾国伟，
申请(专利权)人：东莞市通美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：