一种晶圆解胶固化装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆解胶固化装置，涉及半导体技术领域，包括机体、固定台、承载机构、输送机构和解胶固化机构，固定台固定连接于机体上，承载机构设置于固定台上，用于承接晶圆，输送机构设置于机体的内部，解胶固化机构设置于机体的内部，用于对晶圆进行解胶固化操作。本发明专利技术利用承载机构、输送机构和解胶固化机构相配合的设置方式，通过人工将满载晶圆的料盒一次性放置于固定台后，实现了从上下料到加工的全流程自动化，不仅提升了生产效率，有效避免了人工操作导致的定位误差和污染风险，同时通过智能控制系统确保工艺参数的一致性和可追溯性，特别适用于大批量、高精度的晶圆解胶固化生产需求，便于使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，特别涉及一种晶圆解胶固化装置及其使用方法。

技术介绍

1、硅是由石英砂所精炼出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，并将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，在生产晶圆的过程中，时常需要将晶圆进行解胶固化操作。

2、现有的解胶固化操作通常采用半自动化或人工操作模式，由操作人员将晶圆逐一放置在解胶固化设备的载具上，设备在10-30秒内完成解胶固化后，再由人工取出晶圆，虽然单次处理时间较短，但在大批量生产时，这种人工上下料方式会导致整体效率低下，成为生产瓶颈，由于操作人员需要频繁地取放晶圆，不仅劳动强度大，而且容易因疲劳导致定位误差，影响加工精度和良率。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆解胶固化装置及其使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种晶圆解胶固化装置，包括：

3、机体；

4、固定台，所述固定台固定连接于机体上；

5、承载机构，所述承载机构设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆解胶固化装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆解胶固化装置，其特征在于，所述承载机构（3）包括：

3.根据权利要求1所述的一种晶圆解胶固化装置，其特征在于，所述输送机构（4）包括：

4.根据权利要求3所述的一种晶圆解胶固化装置，其特征在于，所述竖直位移组件（42）包括：

5.根据权利要求3所述的一种晶圆解胶固化装置，其特征在于，所述转动组件（43）包括：

6.根据权利要求3所述的一种晶圆解胶固化装置，其特征在于，所述位移取料组件（44）包括：

7.根据权利要求1所述的一种晶圆解胶固化装...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆解胶固化装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种晶圆解胶固化装置，其特征在于，所述承载机构（3）包括：

3.根据权利要求1所述的一种晶圆解胶固化装置，其特征在于，所述输送机构（4）包括：

4.根据权利要求3所述的一种晶圆解胶固化装置，其特征在于，所述竖直位移组件（42）包括：

5.根据权利要求3所述的一种晶圆解胶固化装置，其特征在于，所述转动组件（43）包括：

6.根据权利要求3所述的一种晶圆解胶固化装置，其特征在于，所述位移取料组件（44）...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓峰，
申请(专利权)人：首镭激光半导体科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：