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本发明公开了一种晶圆解胶固化装置，涉及半导体技术领域，包括机体、固定台、承载机构、输送机构和解胶固化机构，固定台固定连接于机体上，承载机构设置于固定台上，用于承接晶圆，输送机构设置于机体的内部，解胶固化机构设置于机体的内部，用于对晶圆进行解...
该专利属于首镭激光半导体科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过首镭激光半导体科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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