【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板，具体为一种多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂。
技术介绍
1、印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写pcb，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位，多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂是现代电子设备微小型化的关键基础材料，其性能直接影响电路板的高频信号传输可靠性和长期服役稳定性，这是实现高密度互连结构的核心层压介质之一。
2、目前，由于层间绝缘粘合剂存在多重技术瓶颈，在实施多层印刷电路板压合工艺时，常规粘合剂的树脂基体在高温固化阶段，无法抑制填料与树脂界面的热应力失配，若发生的界面分层现象未及时控制，可能造成层间剥离强度下降，严重影响电路板机械可靠性。
3、因此，现提出一种多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂解决上述问题。
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【技术保护点】
1.一种多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其特征在于：由以下重量份原料制成：
2.根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其特征在于：所述改性聚酰亚胺树脂由以下方法制备：
3.根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其特征在于：所述氮化硼纳米片的厚度为50-200nm，横向尺寸为1-5μm，且等离子体处理时真空度控制在1×10-2～5×10-3Pa，氩气流速为20-80sccm。
4.根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其特征在于：所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油...
【技术特征摘要】
1.一种多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其特征在于：由以下重量份原料制成：
2.根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其特征在于：所述改性聚酰亚胺树脂由以下方法制备：
3.根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其特征在于：所述氮化硼纳米片的厚度为50-200nm，横向尺寸为1-5μm，且等离子体处理时真空度控制在1×10-2～5×10-3pa，氩气流速为20-80sccm。
4.根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其特征在于：所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷中的至少一种，加入时需预先用无水乙醇稀释至10-20%浓度。
5.根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其特征在于：所述阻燃剂由以下方法制备：
6.根据权利要求1所述的一种多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂，其特征在于：所述步骤三中的高...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈程，陈国林，
申请(专利权)人：湖北楚泰鑫电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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