【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板缺陷检测，具体涉及基于红外图像增强和模式识别的高频高速电路板检测方法。
技术介绍
1、随着通信、计算机、汽车电子、航空航天等领域对高性能、高频率和高速度的要求不断提高，电路板的设计与制造面临着越来越严峻的挑战，而随着5g技术的推广和未来6g的研究，高频高速电路板在无线通信系统中起着关键作用，电路板需要支持更高的传输速率和更宽的频带宽度，要求对信号质量、传输延迟、噪声等进行严格的控制和检测，因此，对高频高速电路板的检测变得尤为重要。
2、现有技术中，高频高速电路板的传统电气检测常采用接触式探针检测，这种方式会对电路板造成物理损伤，而且焊点微小缺陷或其他表面问题无法被完全发现，难以精准定位或完全检查所有焊接点，因此，如何采用红外图像增强和模式识别相结合的方式进行非接触式检测，能准确显示电路板上微小的热变化，并提供高精度的缺陷诊断，是本专利技术要解决的问题，为此，现提出基于红外图像增强和模式识别的高频高速电路板检测方法。
技术实现思路
1、本专利技术目的在于提供基...
【技术保护点】
1.基于红外图像增强和模式识别的高频高速电路板检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于红外图像增强和模式识别的高频高速电路板检测方法，其特征在于：所述S1具体包括：
3.根据权利要求1所述的基于红外图像增强和模式识别的高频高速电路板检测方法，其特征在于：所述S2具体包括：
4.根据权利要求1所述的基于红外图像增强和模式识别的高频高速电路板检测方法，其特征在于：所述S3具体包括：
5.根据权利要求4所述的基于红外图像增强和模式识别的高频高速电路板检测方法，其特征在于：所述S4具体包括：
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