【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于金属材料制备，具体涉及到一种sic-al/sic-cu复合材料制备及加工方法。
技术介绍
1、sic-al/sic-cu 复合材料属于典型的陶瓷颗粒增强金属基复合材料（mmcs），其结合了 sic 陶瓷的高硬度、高强度、耐高温、低热膨胀系数与金属基体的良好导电性、导热性及韧性。随着电子器件向高频化、集成化发展，对散热材料的热导率（≥200 w/(m・k)）和热膨胀系数要求严格。sic-cu 因高导热性（cu 热导率约 400 w/(m・k)）和低膨胀系数，成为芯片散热基板的理想材料；sic-al 则因密度低、成本相对可控，适用于轻量化电子设备，sic-al/sic-cu 复合材料因兼具陶瓷与金属的优势，在高端制造领域需求迫切，但其制备与加工仍面临界面调控、成本控制及精度加工等挑战。因此通过开发sic-al/sic-cu复合材料既可以提高散热性能，又应用了sic的低膨胀，同时有采用铝复合材料轻量化，实现了多功能一体的新型复合散热材料，解决其加工制造难题变得非常有意义。
技术实现思路
...【技术保护点】
1.一种SiC-Al/SiC-Cu复合材料制备及加工方法，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的SiC块体，其特征在于机械合金化:首先将体积分数的90-95wt％SiC颗粒和5-10wt％Al粉混合，混合采用滚筒式球磨机混合，获得的粉末添加1wt％的的酚醛树脂，高速剪切分散，然后将粉料加入压制容器中，采用100-150MPa压力进行压制成型，在对获得料胚在烧结炉中700-900℃烧结5h，获得SiC块体。
3.根据权利要求1所述的按照6063合金粉末和SiC粉末的质量比例按照7：3混合和压制，合金按照680℃粉末冶金烧结2h获得Al/SiC复合...
【技术特征摘要】
1.一种sic-al/sic-cu复合材料制备及加工方法，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的sic块体，其特征在于机械合金化:首先将体积分数的90-95wt％sic颗粒和5-10wt％al粉混合，混合采用滚筒式球磨机混合，获得的粉末添加1wt％的的酚醛树脂，高速剪切分散，然后将粉料加入压制容器中，采用100-150mpa压力进行压制成型，在对获得料胚在烧结炉中700-900℃烧结5h，获得sic块体。
3.根据权利要求1所述的按照6063合金粉末和sic粉末的质量比例按照7：3混合和压制，合金按照680℃粉末冶金烧结2h获得al/sic复合材料，其特征在于按照6063合金粉末和sic粉末的质量比例按照7：3混合和压制，铝粉在100-300纳米，sic颗粒为50-100纳米，混合均匀后，采用50-100mpa压制，烧结温度550-750℃，时间2-8h。...
【专利技术属性】
技术研发人员：任粤，尹国钦，任忠平，高平平，高美连，
申请(专利权)人：宁波福至新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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