一种扇出型封装方法及结构技术

本发明专利技术公开了一种扇出型封装方法及结构，该扇出型封装方法包括以下步骤：1)提供芯片保护结构；2)在芯片保护结构表面涂布绝缘层；3)将芯片和芯片保护结构装配在临时载板上；4)将芯片和芯片保护结构塑封成一体。本发明专利技术在塑封料内部嵌入回型金属框架或硅块基底等导热率和硬度较高的芯片保护结构，有利于提高扇出结构抗变形能力及塑封区域导热能力，降低芯片工作温度，提高芯片可靠性，降低制程中翘曲，提高制程良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体封装，具体涉及一种扇出型封装方法及结构。

技术介绍

1、传统的板级扇出型芯片封装方法中，芯片周围会使用塑封结构形成扇出部分，然而这种塑封结构的传热能力有限，往往会导致芯片温度升高，远超工作温度。而且该类产品由于在板级塑封过程中塑封料占比较多，往往会导致制造过程中发生翘曲，严重影响生产制程。通常扇出型芯片，尤其是硅占比较小的情况，塑封料相对较软，抗变形的能力较弱。

技术实现思路

1、为解决现有技术中的问题，本专利技术的目的在于提供一种扇出型封装方法及结构。为实现上述目的，达到上述技术效果，本专利技术采用的技术方案为：

2、一种扇出型封装方法，包括以下步骤：

3、1)提供芯片保护结构；

4、2)在芯片保护结构表面涂布绝缘层；

5、3)将芯片和芯片保护结构装配在临时载板上；

6、4)将芯片和芯片保护结构塑封成一体。

7、进一步的，步骤1)中，所述芯片保护结构为回型金属框架。

8、进一步的，步骤1)中，所述芯片保护本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种扇出型封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种扇出型封装方法，其特征在于，步骤1)中，所述芯片保护结构为回型金属框架。

3.根据权利要求1所述的一种扇出型封装方法，其特征在于，步骤1)中，所述芯片保护结构为硅块基底。

4.根据权利要求2所述的一种扇出型封装方法，其特征在于，步骤3)中，所述芯片放置于回型金属框架中心，所述芯片距离回型金属框架边缘100微米以上。

5.根据权利要求3所述的一种扇出型封装方法，其特征在于，步骤3)中，所述芯片保护结构围绕芯片外围设置，所述芯片距离芯片保护结构边缘100微米以上。<...

【技术特征摘要】

1.一种扇出型封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种扇出型封装方法，其特征在于，步骤1)中，所述芯片保护结构为回型金属框架。

3.根据权利要求1所述的一种扇出型封装方法，其特征在于，步骤1)中，所述芯片保护结构为硅块基底。

4.根据权利要求2所述的一种扇出型封装方法，其特征在于，步骤3)中，所述芯片放置于回型金属框架中心，所述芯片距离回型金属框架边缘100微米以上。

5.根据权利要求3所述的一种扇出型封装方法，其特征在于，步骤3)中，所述芯片保护结构围绕芯片外围设置，所述芯片距离芯片保护结构边缘100微米以上。

6.根据权利要求1所述的一种扇出型封装方法，其特征在于，步骤3)中，所述芯片保护结构通过临时键合胶装配在临时载板上。

7.根据权利要求1所述的一种扇出型封装方法，其特征在于，步骤4)中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：于瑞旺，赵凯，马书英，
申请(专利权)人：华天科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：