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本发明公开了一种扇出型封装方法及结构，该扇出型封装方法包括以下步骤：1)提供芯片保护结构；2)在芯片保护结构表面涂布绝缘层；3)将芯片和芯片保护结构装配在临时载板上；4)将芯片和芯片保护结构塑封成一体。本发明在塑封料内部嵌入回型金属框架或硅...
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