一种选择性沉金板制作方法技术

本发明专利技术提供了一种选择性沉金板的制作方法，包括以下步骤：S1、于基板上定义沉金区域和非沉金区域；S2、于步骤S1所述非沉金区域采用丝网印刷的方式涂覆阻焊油墨，经曝光、显影，形成10‑30μm的阻焊层；S3、将形成所述阻焊层的基板于所述沉金区域上进行沉金处理；S4、激光蚀刻所述阻焊层至露出所述非沉金区域；S5、OSP处理所述非沉金区域。本发明专利技术的方法通过丝印10‑30μm的阻焊层，结合特定波长激光的蚀刻，稳定实现30μm线宽/间距设计；结合特定沉金处理控制参数，控制镍层磷含量、沉金时效以及焊接界面腐蚀的效果，根本解决“黑盘”问题；此外，步骤简便，生产周期显著缩短，提高效率，降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印刷线路板，具体涉及一种选择性沉金板制作方法。

技术介绍

1、随着pcb产业的高速发展，线路图形设计的集成度越来越高。对于高频信号来讲，对信号传输质量的要求也越来越高，对pcb的结构设计也越来越严格，为保证信号传输质量，镀金工艺板应运而生，电镀镍金技术在线路板表面处理时已有广泛应用。

2、现有的pcb生产的沉金技术中，沉金板上形成沉金区域和非沉金区域，而对于非沉金区域，一般直接采用干膜盖住非沉金区域，再进行沉金工艺处理。例如，中国专利cn105813393b公开了一种选择性沉金板制作方法，在非沉金区域贴干膜，曝光，然后再干膜上采用丝网印刷的方式覆盖一层油墨，该技术中需对覆盖在非沉金区域的干膜进行曝光、退膜，此过程不但需使用价格昂贵的干膜以及抗蚀油墨，且工艺流程长，需依次执行贴干膜(真空条件下120℃高温贴附)、曝光显影、油墨印刷、沉金、两次化学退膜(naoh溶液处理)及osp处理等8个步骤；另外，该专利的方法两次化学退膜，导致化学药液侧蚀，沉金区边界模糊，碱性腐蚀镍层，焊盘微坑，以及药液残留，osp膜附着力下降的问题，影响沉金板品本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种选择性沉金板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述选择性沉金板制作方法，其特征在于，步骤S3所述沉金处理控制如下：

3.根据权利要求1所述选择性沉金板制作方法，其特征在于，步骤S4所述激光蚀刻采用的激光为波长范围为480nm-580nm的绿光光源、波长范围为280nm-410nm的UV紫光光源、波长范围为750nm-2500nm的CO2光源、波长范围为218nm-299nm的UV深紫光光源中的任意一种。

4.根据权利要求1所述选择性沉金板制作方法，其特征在于，步骤S2中所述阻焊油墨为热固型、光固化型或光敏型。

【技术特征摘要】

1.一种选择性沉金板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述选择性沉金板制作方法，其特征在于，步骤s3所述沉金处理控制如下：

3.根据权利要求1所述选择性沉金板制作方法，其特征在于，步骤s4所述激光蚀刻采用的激光为波长范围为480nm-580nm...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏浩强，
申请(专利权)人：珠海晶瓷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：