【技术实现步骤摘要】
本申请涉及fpc制备,特别涉及一种fpc单面板及其制作方法。
技术介绍
1、在柔性电路板(fpc)以其体积小、轻量化、可弯曲等特性,成为现代电子设备中不可或缺的组件。在显示模组领域,fpc广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品中,用于连接显示屏、触控模块、背光源等组件。随着5g、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展,显示模组对fpc的需求持续增长。
2、目前,传统fpc工艺通常未对贴膜流程中的膜材准备、压合步骤和热应力释放进行细化优化,缺乏有效的翘曲控制机制。对于需要与显示屏绑定的fpc单面板而言,翘曲问题尤为突出。当翘曲度超出3mm时,fpc单面板在客户端自动绑定设备中无法顺利上料,导致抛料率显著上升,严重影响生产节拍与成品合格率。同时,工厂内部因翘曲造成的返修率也居高不下,部分批次甚至返修率高达80%,对制造良率与成本控制带来极大挑战。因此,亟需一种面向单面模组产品、具有高平整度与翘曲控制能力的fpc单面板制作方法,以适应高自动化、低容错率的客户组装工艺需求。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种FPC单面板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的FPC单面板制作方法,其特征在于:在所述S1中,所述柔性覆铜板包括聚酰亚胺基膜、第一铜箔和第二铜箔,所述第一铜箔和所述第二铜箔分别设置在所述聚酰亚胺基膜的两侧,在所述曝光处理和所述DES处理中所述第一铜箔上形成线路图形结构,所述第二铜箔完全蚀刻。
3.根据权利要求1所述的FPC单面板制作方法,其特征在于:所述覆盖膜原材料包括厚度为胶层和厚度为0.5mil的聚酰亚胺膜层。
4.根据权利要求1所述的FPC单面板制作方法,其特征在于:所述压合机包括第一进料机
...【技术特征摘要】
1.一种fpc单面板制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的fpc单面板制作方法,其特征在于:在所述s1中,所述柔性覆铜板包括聚酰亚胺基膜、第一铜箔和第二铜箔,所述第一铜箔和所述第二铜箔分别设置在所述聚酰亚胺基膜的两侧,在所述曝光处理和所述des处理中所述第一铜箔上形成线路图形结构,所述第二铜箔完全蚀刻。
3.根据权利要求1所述的fpc单面板制作方法,其特征在于:所述覆盖膜原材料包括厚度为胶层和厚度为0.5mil的聚酰亚胺膜层。
4.根据权利要求1所述的fpc单面板制作方法,其特征在于:所述压合机包括第一进料机构、第二进料机构、上滚柱、下滚柱和收料机构,所述第一进料机构和所述第二进料机构同一平面设置,覆盖膜原材料和蓝膜分别设置在所述第一进料机构和所述第二进料机构上,所述上滚柱和所述下滚柱配合将覆盖膜原材料和蓝膜进行层叠滚压,形成预处理覆...
【专利技术属性】
技术研发人员:张宇,张岩,刘慧峰,江克明,郑文清,
申请(专利权)人:广州源康精密电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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