【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接检测设备，尤其涉及一种红外光成像焊接微缺陷检测装置及方法。
技术介绍
1、随着制造业的不断发展，对产品的质量检测要求也越来越高，在产品安全要求高的领域，寻常的破坏性抽检方法由于无法进行全面检测而难以适用，因此需要优秀的无损检测方法。磁光成像检测和涡流红外成像检测都是较新颖的无损检测方法，根据原理和实际应用，磁光成像检测和涡流红外成像检测之间具有互补之处：磁光成像不容易受待测件表面形貌影响，但由于图像映射的是磁场，因此图像像素值是渐变的，导致成像不够精确，对极细微的缺陷成像能力不足，且难以分辨不同的缺陷；而红外成像映射的是红外光辐射，成像精细，但表面形貌的粗糙度、氧化程度等变化会改变发射率，导致红外图像也包括这些非缺陷特征，容易与缺陷特征混淆。
2、现有技术公开过一种融合磁光成像和红外成像的方法(cn202211685662.8)，其是在计算机层面上进行后期决策融合，缺少前期充分的像素融合；这种依次采集图像的方式虽然可以进行像素融合，但效果很可能不好，因为要求待测点之间的距离一致，而且每次采集的位置也不能偏移...
【技术保护点】
1.一种红外光成像焊接微缺陷检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的红外光成像焊接微缺陷检测装置，其特征在于，所述电磁机构包括电源件和U型电磁铁；
3.根据权利要求1所述的红外光成像焊接微缺陷检测装置，其特征在于，所述磁光机构包括起偏镜、磁光薄膜和检偏镜；
4.根据权利要求1所述的红外光成像焊接微缺陷检测装置，其特征在于，所述磁光薄膜由掺硅钇铁石榴石制成。
5.根据权利要求1所述的红外光成像焊接微缺陷检测装置，其特征在于，所述红外摄像机与所述安装位同轴布置。
6.根据权利要求1所述的红外光成像焊...
【技术特征摘要】
1.一种红外光成像焊接微缺陷检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的红外光成像焊接微缺陷检测装置，其特征在于，所述电磁机构包括电源件和u型电磁铁；
3.根据权利要求1所述的红外光成像焊接微缺陷检测装置，其特征在于，所述磁光机构包括起偏镜、磁光薄膜和检偏镜；
4.根据权利要求1所述的红外光成像焊接微缺陷检测装置，其特征在于，所述磁光薄膜由掺硅钇铁石榴石制成。
5.根据权利要求1所述的红外光成像焊接微缺陷检测装置，其特征在于，所述红外摄像机与所述安装位同轴布置。
6.根据权利要求1所述的红外光成像焊接微缺陷检测装置，其特征在于，所述检测机构包括接收模块和判断模块；
7.根据权利要求1所述的红外光成像...
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