任务迁移方法、装置、电子设备和存储介质制造方法及图纸

技术编号:46587506 阅读:0 留言:0更新日期:2025-10-10 21:23
本公开提出了一种任务迁移方法、装置、电子设备和存储介质,其中,方法包括:从存在任务迁移需求的处理器核上,获取待迁移的任务对象;获取存在任务迁移需求的处理器核所属的处理器核集合中各处理器核的负载信息和核温信息;根据负载信息和核温信息,在各处理器核之间对任务对象进行两次及以上的核间迁移,其中,核间迁移的范围包括存在任务迁移需求的处理器核。提高了处理器核在接收任务对象后的性能的稳定性,降低了处理器核由于接收任务对象出现性能异常的可能性,提高了各处理器核核温的稳定性,优化了各处理器核的核温温控效果。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及计算机,尤其涉及一种任务迁移方法、装置、电子设备和存储介质


技术介绍

1、随着芯片技术的发展,芯片上部署的中央处理器(central processing unit,cpu)的运行功率以及动态功耗随之提高,在cpu运行的过程中,处理器核的核温对于系统运行的安全性和稳定性存在一定程度的影响。

2、因此,如何对处理器核的核温进行温控是十分重要的。


技术实现思路

1、本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

2、为此,本公开第一方面提出一种任务迁移方法。

3、本公开第二方面提出一种任务迁移装置。

4、本公开第三方面提出一种电子设备。

5、本公开第四方面提出一种计算机可读存储介质。

6、本公开第五方面提出一种芯片。

7、本公开第一方面提出一种任务迁移方法,包括:从存在任务迁移需求的处理器核上,获取待迁移的任务对象;获取所述存在任务迁移需求的处理器核所属的处理器核集合中各处理器核的负载信息和核温信息;根据所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种任务迁移方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述负载信息和所述核温信息,在各处理器核之间对所述任务对象进行两次及以上的核间迁移,其中,所述核间迁移的范围包括所述存在任务迁移需求的处理器核,包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述在所述迁移处理器核集合中对所述任务对象进行两次及以上的核间迁移,包括:

5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述在所述迁移处理器核集合中对所述任务对象进行两次及以上的核间迁移,包括:...

【技术特征摘要】

1.一种任务迁移方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述根据所述负载信息和所述核温信息,在各处理器核之间对所述任务对象进行两次及以上的核间迁移,其中,所述核间迁移的范围包括所述存在任务迁移需求的处理器核,包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述在所述迁移处理器核集合中对所述任务对象进行两次及以上的核间迁移,包括:

5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述在所述迁移处理器核集合中对所述任务对象进行两次及以上的核间迁移,包括:

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法,还包括:

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述从存在任务迁移需求的处理器核上,获取待迁移的任务对象,包括:

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

9.根据权利要求8所...

【专利技术属性】
技术研发人员:方翔王韬李鑫
申请(专利权)人:北京玄戒技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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