用于PCB的SI仿真优化方法和装置制造方法及图纸

本申请提供了一种用于PCB的SI仿真优化方法和装置，该方法包括：根据PCB的过孔类型、板厚和信号频率选择仿真边界，根据仿真边界执行一次仿真得到S参数；采用渐进式方法逐步扩大仿真边界并进行二次仿真，当相邻两次仿真的S参数变化小于预设收敛阈值时，确定最优边界范围；在最优边界范围内计算电磁场分布参数，将电磁场分布参数中存在电磁能量集中的区域设置为待改善区域；在待改善区域布置无源器件并迭代优化无源器件的位置和参数，得到器件布局参数；基于所述器件布局参数对PCB进行优化调整。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及pcb仿真，尤其涉及一种用于pcb的si仿真优化方法和装置。

技术介绍

1、在高速pcb设计中，过孔作为连接不同信号层的关键结构，信号完整性是重要的设计指标。传统的pcb设计方法通常采用固定的仿真边界设定和单一的过孔参数优化策略，难以准确评估过孔周围的电磁场分布特性，导致信号反射、串扰和损耗等问题。现有仿真方法在边界条件设置上缺乏自适应性，仿真精度难以保证。同时，现有方法在过孔优化时通常只考虑几何参数调整，忽略了周围器件布局对信号完整性的影响，无法实现过孔结构与周围环境的协同优化。

技术实现思路

1、本申请提供了一种用于pcb的si仿真优化方法和装置，用于对pcb的过孔的信号完整性进行优化，提高仿真效果。

2、第一方面，本申请实施例提供一种用于pcb的si仿真优化方法，该方法包括：

3、根据pcb的过孔类型、板厚和信号频率选择仿真边界，根据所述仿真边界执行一次仿真得到s参数；

4、采用渐进式方法逐步扩大所述仿真边界并进行二次仿真，当相邻两次仿真的所述s参数变化小于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于PCB的SI仿真优化方法，其特征在于，所述方法包括：

2.如权利要求1所述的用于PCB的SI仿真优化方法，其特征在于，所述根据PCB的过孔类型、板厚和信号频率选择仿真边界，包括：

3.如权利要求1所述的用于PCB的SI仿真优化方法，其特征在于，所述采用渐进式方法逐步扩大所述仿真边界并进行二次仿真，当相邻两次仿真的所述S参数变化小于预设收敛阈值时，确定最优边界范围，包括：

4.如权利要求1所述的用于PCB的SI仿真优化方法，其特征在于，所述在所述最优边界范围内计算电磁场分布参数，将所述电磁场分布参数中存在电磁能量集中的区域设置为待改善区域，包...

【技术特征摘要】

1.一种用于pcb的si仿真优化方法，其特征在于，所述方法包括：

2.如权利要求1所述的用于pcb的si仿真优化方法，其特征在于，所述根据pcb的过孔类型、板厚和信号频率选择仿真边界，包括：

3.如权利要求1所述的用于pcb的si仿真优化方法，其特征在于，所述采用渐进式方法逐步扩大所述仿真边界并进行二次仿真，当相邻两次仿真的所述s参数变化小于预设收敛阈值时，确定最优边界范围，包括：

4.如权利要求1所述的用于pcb的si仿真优化方法，其特征在于，所述在所述最优边界范围内计算电磁场分布参数，将所述电磁场分布参数中...

【专利技术属性】
技术研发人员：王驰江，丁骋南，丁世林，文丽华，
申请(专利权)人：深圳市谦亨电子有限公司，
类型：发明
国别省市：