一种PCBA电路板的缺陷检测方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本申请提供了一种PCBA电路板的缺陷检测方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：通过投射多光谱复合结构光获取电路板表面的三维点云数据；根据三维点云数据对电路板的多模态图像进行特征融合，生成融合多通道特征图；将声阻抗分布数据与三维点云数据进行非刚性配准，生成声光融合缺陷概率分布图；对融合多通道特征图进行多尺度边缘检测生成优化二值边缘图；对优化二值边缘图进行散射变换，根据声光融合缺陷概率分布图确定电路板的缺陷类型。通过本申请方案的实施，利用声阻抗分布数据与三维点云数据进行非刚性配准，生成声光融合缺陷概率分布图，结合表面三维信息和内部声阻抗数据，有效识别内部隐藏的缺陷，实现表面与内部缺陷的综合检测。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及缺陷检测，尤其涉及一种pcba电路板的缺陷检测方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

1、随着电子设备的快速发展，印制电路板组件（pcba）在电子产品中的应用越来越广泛。pcba作为电子产品的核心组成部分，其质量直接关系到整个电子产品的性能和可靠性。然而，pcba在生产过程中可能会出现各种缺陷，如焊接不良、元件移位、裂纹等，这些缺陷会大大影响pcba的性能和使用寿命。因此，如何高效、准确地检测pcba上的缺陷成为了一个重要的研究课题。

2、现有的pcba缺陷检测方法主要依赖于人工目视检测和二维图像检测。这些方法不仅效率低下，而且容易受到人为因素的影响，导致检测结果不准确。此外，二维图像检测方法难以准确获取pcba表面的三维信息和内部结构信息，无法全面反映pcba的真实状态，特别是对于一些隐藏在内部的缺陷，现有技术更是难以检测到。

技术实现思路

1、本申请提供了一种pcba电路板的缺陷检测方法、装置、设备及存储介质，用于解决相关技术中单一维度的缺陷检测的检测结果不准确的问题。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCBA电路板的缺陷检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的PCBA电路板的缺陷检测方法，其特征在于，所述通过对PCBA电路板投射多光谱复合结构光获取所述PCBA电路板的三维点云数据的步骤，包括：

3.根据权利要求2所述的PCBA电路板的缺陷检测方法，其特征在于，所述多模态图像包括可见光图像以及红外热成像的维度数据，所述根据所述三维点云数据对所述PCBA电路板的多模态图像进行特征融合，生成融合多通道特征图的步骤，包括：

4.根据权利要求1所述的PCBA电路板的缺陷检测方法，其特征在于，所述将所述PCBA电路板进行超声层析扫描获取的...

【技术特征摘要】

1.一种pcba电路板的缺陷检测方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcba电路板的缺陷检测方法，其特征在于，所述通过对pcba电路板投射多光谱复合结构光获取所述pcba电路板的三维点云数据的步骤，包括：

3.根据权利要求2所述的pcba电路板的缺陷检测方法，其特征在于，所述多模态图像包括可见光图像以及红外热成像的维度数据，所述根据所述三维点云数据对所述pcba电路板的多模态图像进行特征融合，生成融合多通道特征图的步骤，包括：

4.根据权利要求1所述的pcba电路板的缺陷检测方法，其特征在于，所述将所述pcba电路板进行超声层析扫描获取的声阻抗分布数据与所述三维点云数据进行非刚性配准，生成声光融合缺陷概率分布图的步骤，包括：

5.根据权利要求4所述的pcba电路板的缺陷检测方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王驰江，丁骋南，封宇，
申请(专利权)人：深圳市谦亨电子有限公司，
类型：发明
国别省市：