一种IC芯片压紧装置制造方法及图纸

本技术涉及芯片保存技术领域，且公开了一种IC芯片压紧装置，包括壳体，所述壳体得内部开设有多个保存槽，顶部铰接有盒盖，所述盒盖的侧边设置有限位凸起，壳体的右侧边顶部也开设有卡扣槽，且保存槽的内部侧边都设置有两组夹紧机构，所述夹紧机构包括按钮，所述按钮的下方连接联动板，联动板的两端连接一号弹簧和二号弹簧，且联动板的中间设置于压板，所述压板的内部设置有三号弹簧，压板的底部连接垫板。该IC芯片压紧装置，通过壳体与盒盖连接的方式，使其整体成为一个便携、体积不大还便于移动的收纳装置，并且壳体的内部设置有多个保存槽提供存放芯片，每个夹紧机构上都设置有标签扣用于区分芯片类型。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片保存，具体为一种ic芯片压紧装置。

技术介绍

1、ic芯片(integrated circuit chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。ic芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应ic芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，ic芯片在生产完成后需要放置在保存机构内部进行保存携带或运输，当前ic芯片在携带过程中由于未设置压紧装置，从而芯片会跟随携带过程中的震动相互摩擦，从而对于芯片表面造成损伤。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种ic芯片压紧装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种ic芯片压紧装置，包括壳体，所述壳体得内部开设有保存槽，顶部铰接有盒盖，且保存槽内设置有夹紧机构。

3、所述夹紧机构包括按钮，所述按钮的下方连接联动板，联动板的两端连接一号弹簧和二号弹簧，且联动板的中间设置于压板，所述压板的内部设置有三号弹簧，压板的底部连接垫板。

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【技术保护点】

1.一种IC芯片压紧装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)得内部开设有保存槽(2)，顶部铰接有盒盖(4)，且保存槽(2)内设置有夹紧机构(3)，所述夹紧机构(3)包括按钮(31)，所述按钮(31)的下方连接联动板(32)，联动板(32)的两端连接一号弹簧(33)和二号弹簧(34)，且联动板(32)的中间设置于压板(36)，所述压板(36)的内部设置有三号弹簧(35)，压板(36)的底部连接垫板(37)，所述盒盖(4)的侧边设置有限位凸起(41)，壳体(1)的右侧边顶部也开设有卡扣槽(11)，所述卡扣槽(11)与限位凸起(41)相匹配，且壳体(1)与盒盖(4)的连接处设置有转轴，...

【技术特征摘要】

1.一种ic芯片压紧装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)得内部开设有保存槽(2)，顶部铰接有盒盖(4)，且保存槽(2)内设置有夹紧机构(3)，所述夹紧机构(3)包括按钮(31)，所述按钮(31)的下方连接联动板(32)，联动板(32)的两端连接一号弹簧(33)和二号弹簧(34)，且联动板(32)的中间设置于压板(36)，所述压板(36)的内部设置有三号弹簧(35)，压板(36)的底部连接垫板(37)，所述盒盖(4)的侧边设置有限位凸起(41)，壳体(1)的右侧边顶部也开设有卡扣槽(11)，所述卡扣槽(11)与限位凸起(41)相匹配，且壳体(1)与盒盖(4)的连接处设置有转轴，盒盖(4)通过转轴转动连接壳体(1)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：孟志刚，朱淑丹，
申请(专利权)人：深圳市亿森桦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：