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本技术涉及芯片保存技术领域，且公开了一种IC芯片压紧装置，包括壳体，所述壳体得内部开设有多个保存槽，顶部铰接有盒盖，所述盒盖的侧边设置有限位凸起，壳体的右侧边顶部也开设有卡扣槽，且保存槽的内部侧边都设置有两组夹紧机构，所述夹紧机构包括按钮，...
该专利属于深圳市亿森桦科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市亿森桦科技有限公司授权不得商用。

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