一种抗湿度干扰的半导体气体传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种抗湿度干扰的半导体气体传感器，涉及传感器技术领域。包括：加热网、支撑脚、陶瓷管敏感材料表面、六角基座引脚；所述支撑脚固定于所述六脚基座引脚，所述加热网与所述陶瓷管敏感材料表面形成热对流空腔；所述加热网与陶瓷管敏感材料表面平行半悬浮。本发明专利技术解决了现有技术中气体传感器灵敏度不足和湿度干扰显著的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器，特别是涉及一种抗湿度干扰的半导体气体传感器。

技术介绍

1、传统半导体气体传感器依赖金属氧化物半导体（mos）材料的气敏特性，但其性能受限于以下因素：

2、灵敏度不足：传感器对目标气体的响应值较低。其主要原因包括：陶瓷管敏感材料表面表面活性位点密度低，限制气体吸附效率；热力学反应速率不足，低温下分子活化能不足；湿度干扰显著：环境水分子与目标气体竞争吸附，引发基线漂移与信号衰减。例如，80%相对湿度下，传统传感器的响应值衰减率普遍＞20%，严重限制其在潮湿环境中的应用。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种抗湿度干扰的半导体气体传感器，本专利技术解决了现有技术中气体传感器灵敏度不足和湿度干扰显著的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：

3、一种抗湿度干扰的半导体气体传感器，包括：

4、加热网、支撑脚、陶瓷管敏感材料表面、六角基座引脚；

5、所述支撑脚固定于所述六脚基座引脚，所述加热网本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种抗湿度干扰的半导体气体传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种抗湿度干扰的半导体气体传感器，其特征在于，所述热对流空腔的直径范围为4-5mm。

3.根据权利要求1所述的一种抗湿度干扰的半导体气体传感器，其特征在于，所述支撑脚通过导电锡线焊接固连于所述六脚基座引脚。

4.根据权利要求1所述的一种抗湿度干扰的半导体气体传感器，其特征在于，所述加热网由Pt-Rh合金丝编织组成。

5.根据权利要求1所述的一种抗湿度干扰的半导体气体传感器，其特征在于，所述加热网的直径为50μm，目数为200个，电阻大小范围为1Ω±0.05Ω。...

【技术特征摘要】

1.一种抗湿度干扰的半导体气体传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种抗湿度干扰的半导体气体传感器，其特征在于，所述热对流空腔的直径范围为4-5mm。

3.根据权利要求1所述的一种抗湿度干扰的半导体气体传感器，其特征在于，所述支撑脚通过导电锡线焊接固连于所述六脚基座引脚。

4.根据权利要求1所述的一种抗湿度干扰的半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚英邦，王梓萱，梁波，陶涛，赵小波，鲁圣国，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：