【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光雷达芯片，特别涉及一种光电芯片的封装结构。
技术介绍
1、随着科学的不断进步，ai和智能驾驶等技术迅猛发展，激光雷达芯片也在不断地运用到各个领域中。而随着激光雷达芯片的各种运用增多，其光发射模块及光接收模块之间易出现串扰的问题频繁出现，因此如何在芯片封装过程中提高芯片的抗光线串扰能力也成了一个常见问题。
2、现有激光雷达芯片常见抗光线串扰的封装方案大多是在芯片上加贴特制的不透光盖子，并在盖子中部制作了一道隔挡将芯片的光线接收模块/发射模块之间隔开，以此避免光线互相串扰，且盖子顶部针对光线接收模块/发射模块位置开孔并在孔上加贴玻璃，以保证芯片的光通路顺畅，使得盖子本身盖在载体芯片表面并与载体结合在一起保护芯片。
3、但上述方案由于不同的激光雷达芯片，其尺寸及收发模块的分布位置会不同，导致挡光的盖子也需要针对不同尺寸和收发模块的位置进行定制，而且盖子本身的加工及加贴玻璃的工序使得激光雷达芯片的制作流程较为繁杂，提高了工艺难度，也提高了成本。
4、因此，现有技术仍有待提高。
【技术保护点】
1.一种光电芯片的封装结构，包括载体、至少一个芯片，所述芯片设置于载体上，并通过金属线与所述载体连接，其特征在于，所述芯片的发射模块与接收模块之间设置有阻挡光线的遮光体，所述载体上设置有封装体，所述封装体覆盖载体、金属线、芯片和遮光体。
2.根据权利要求1所述光电芯片的封装结构，其特征在于，所述芯片的数量为一个，所述芯片设置有发射模块和接收模块，所述遮光体设置于芯片上，且位于发射模块与接收模块之间。
3.根据权利要求1所述光电芯片的封装结构，其特征在于，所述芯片的数量为两个，其中，一个芯片设置有发射模块，另一个芯片设有接收模块，所述遮光体设置于...
【技术特征摘要】
1.一种光电芯片的封装结构，包括载体、至少一个芯片，所述芯片设置于载体上，并通过金属线与所述载体连接，其特征在于，所述芯片的发射模块与接收模块之间设置有阻挡光线的遮光体，所述载体上设置有封装体，所述封装体覆盖载体、金属线、芯片和遮光体。
2.根据权利要求1所述光电芯片的封装结构，其特征在于，所述芯片的数量为一个，所述芯片设置有发射模块和接收模块，所述遮光体设置于芯片上，且位于发射模块与接收模块之间。
3.根据权利要求1所述光电芯片的封装结构，其特征在于，所述芯片的数量为两个，其中，一个芯片设置有发射模块，另一个芯片设有接收模块，所述遮光体设置于其中一个芯片上，且位于两个芯片之间。
4.根据权利要求1所述光电芯片的封装结构，其特征在于，所述芯片的数量为两个，其中一个芯片设置有发射模块，另一个芯片设有接收模块，所述遮光体设置于所述载体上，且位于两个芯片之间。
5.根据权利要求1所述光电芯片的封装结构，其特征在于，所述芯片的数量为三个，其中，...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗云沂，汤为，
申请(专利权)人：上海灵昉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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