【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电源门控，特别是涉及一种应用于soc芯片的电压补偿方法及系统。
技术介绍
1、soc（system on chip，系统级芯片）作为一种专用目标的集成电路，包含完整系统并有嵌入软件的全部内容，对系统的稳定运行至关重要。同时soc在运行过程中，由于芯片发热问题，需要对soc的电压进行调整，以便保证soc的运行频率。然而如何进行soc电压的快速补偿，仍然是一个急需解决的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种应用于soc芯片的电压补偿方法及系统，用以解决如何进行soc电压的快速补偿的问题。具体技术方案如下：
2、本申请实施例的第一方面，首先提供了一种应用于soc芯片的电压补偿方法，应用于系统级芯片soc，所述soc包括：温度检测模块和动态频率电压调整模块；所述温度检测模块和所述动态频率电压调整模块之间存在线路连接；所述方法包括：
3、通过所述温度检测模块，检测所述soc当前的第一温度；判断所述第一温度是否满足当前的第一温度补偿电压对应的温度适用...
【技术保护点】
1.一种应用于SOC芯片的电压补偿方法，其特征在于，应用于系统级芯片SOC，所述SOC包括：温度检测模块和动态频率电压调整模块；所述温度检测模块和所述动态频率电压调整模块之间存在线路连接；所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度检测模块和所述动态频率电压调整模块之间存在多条线路连接，所述通过所述温度检测模块，检测所述SOC当前的第一温度，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通过所述线路连接向所述动态频率电压调整模块发送所述第三温度补偿电压；通过所述动态频率电压调整模块，利用所述线路连接接收所述第三温度
【技术特征摘要】
1.一种应用于soc芯片的电压补偿方法，其特征在于，应用于系统级芯片soc，所述soc包括：温度检测模块和动态频率电压调整模块；所述温度检测模块和所述动态频率电压调整模块之间存在线路连接；所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度检测模块和所述动态频率电压调整模块之间存在多条线路连接，所述通过所述温度检测模块，检测所述soc当前的第一温度，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通过所述线路连接向所述动态频率电压调整模块发送所述第三温度补偿电压；通过所述动态频率电压调整模块，利用所述线路连接接收所述第三温度补偿电压，包括：
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述通过所述温度检测模块，检测所述soc当前的第一温度，包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：吴路遥，白小鹏，
申请(专利权)人：厦门紫光展锐科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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