一种芯片组装治具制造技术

本技术涉及一种芯片组装治具，包括：底板；第一支撑组件，包括若干支撑凸台，适于支撑芯片；第二支撑组件，包括支撑槽，支撑槽用于放置与芯片适配的保护套；驱动组件，能够驱动第二支撑组件相对于第一支撑组件移动以使得第二支撑组件具有第一位置和第二位置；第二支撑组件从第一位置移动至第二位置的过程中，保护套逐渐朝向靠近芯片的方向移动，以使支撑槽中的保护套与条形凸台中的芯片压合组装；第二支撑组件从第二位置移动至第一位置的过程中，芯片和保护套组装后随第二支撑组件逐渐朝向远离条形凸台的方向移动，实现保护套与芯片的组装，组装时精度高，效率高，减少物料的损坏与报废，且该治具结构简单，操作便捷，成本相对也较低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片组装治具。

技术介绍

1、在当今的电子产业中，芯片组装起着至关重要的作用。随着电子产品不断向小型化、高性能化发展，对芯片组装的要求也日益严苛。

2、传统的芯片组装方法存在诸多弊端。例如，人工组装芯片效率低下，且容易因人为因素导致组装精度不高、一致性差，达不到安装精度要求，会多次返工，造成物料损坏，造成物料报废等。自动化组装设备结构复杂，操作难度大，不仅增加了生产成本，还可能在组装过程中出现故障的概率较高。而且，这些设备在芯片与保护套的组装过程中，难以做到精准定位和稳定压合，影响产品质量。

3、因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题而提供一种芯片组装治具，包括：

2、底板；

3、第一支撑组件，安装在所述底板上，包括若干支撑凸台，每个所述支撑凸台上设置有一侧部开口的条形凸台，所述条形凸台适于支撑芯片；

4、第二支撑组件，位于所述第一支撑组件一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片组装治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片组装治具，其特征在于，所述条形凸台包括靠近所述第二支撑组件的第一端和远离所述第二支撑组件的第二端；

3.根据权利要求2所述的芯片组装治具，其特征在于，所述支撑槽为具有上部开口的凹槽。

4.根据权利要求1所述的芯片组装治具，其特征在于，所述芯片组装治具还包括压盖组件，所述压盖组件包括第一压盖和第二压盖；

5.根据权利要求4所述的芯片组装治具，其特征在于，所述第一压盖与所述第一支撑组件铰接；所述第二压盖与所述第二支撑组件铰接。

6.根据权利要求4所述的芯片组装治具...

【技术特征摘要】

1.一种芯片组装治具，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片组装治具，其特征在于，所述条形凸台包括靠近所述第二支撑组件的第一端和远离所述第二支撑组件的第二端；

3.根据权利要求2所述的芯片组装治具，其特征在于，所述支撑槽为具有上部开口的凹槽。

4.根据权利要求1所述的芯片组装治具，其特征在于，所述芯片组装治具还包括压盖组件，所述压盖组件包括第一压盖和第二压盖；

5.根据权利要求4所述的芯片组装治具，其特征在于，所述第一压盖与所述第一支撑组件铰接；所述第二压盖与所述第二支撑组件铰接。

6.根据权利要求4所述的芯片组装治具，其特征在于，所述芯片组装治具还包括第一紧固组件，所述第一紧固组件包括设置在所述第一压盖和所述第一支撑组件中一个上的第一磁性件和设置在另一个上...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳剑，周俊祺，许春龙，
申请(专利权)人：上海丸旭电子集团有限公司，
类型：新型
国别省市：