一种防连锡PCB电路板制造技术

本技术涉及一种防连锡PCB电路板，包括：基板；若干焊孔，贯穿基板设置，并沿第一方向间隔排布；以及若干焊盘，设置在基板上，且与焊孔一一对应，焊孔设置在焊盘的端部，相邻两个焊盘之间设置有阻隔件；其中，相邻两个焊盘在第二方向上反向延伸设置，第一方向与第二方向垂直设置，从而增加相邻两个焊盘的物理间隔，并且相邻焊盘反向延伸设置可以改变焊液在焊盘上的流动路径，使得位于焊盘上的焊液趋向于相反方向流动，在焊液流动的过程中，其动能逐渐减小，焊液表面张力作用相对增强，直至焊液表面张力能够抵抗焊液的流动趋势时，实现液面张力的分离，从而防止焊液在相邻两个焊盘之间过度蔓延。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子信息元件，具体涉及一种防连锡pcb电路板。

技术介绍

1、在电子技术飞速发展的今天，pcb电路板(印制电路板，printed circuit board)作为电子设备的核心部件之一，其质量和性能直接影响着电子设备的可靠性和稳定性。在pcb电路板的生产过程中，焊接是一个至关重要的环节。然而，传统的pcb电路板设计在焊接过程中常常面临着焊液连锡的问题，极大地影响了产品的质量和生产效率。

2、目前，在pcb电路板焊接中，当焊液与焊盘接触时，由于焊盘之间的距离较近以及焊液的表面张力较小导致焊液容易在相邻的焊盘之间流动，导致连锡现象的发生，不仅会影响电路的正常工作，还可能引发短路等严重的电气故障，给电子设备的安全性带来巨大隐患。

3、因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题而提供本申请的目的是通过以下技术方案实现：一种防连锡pcb电路板，包括：

2、基板；</p>

3、若干本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防连锡PCB电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的防连锡PCB电路板，其特征在于，所述阻隔件呈蛇形布置在若干焊盘之间，以使得相邻两个所述焊盘分隔。

3.根据权利要求2所述的防连锡PCB电路板，其特征在于，每个所述焊盘均包括第一边侧和第二边侧；

4.根据权利要求1所述的防连锡PCB电路板，其特征在于，所述阻隔件为白色油墨丝印。

5.根据权利要求4所述的防连锡PCB电路板，其特征在于，所述白色油墨丝印的宽度为0.15mm。

6.根据权利要求1所述的防连锡PCB电路板，其特征在于，所述焊盘长度增加范围为0.5-2...

【技术特征摘要】

1.一种防连锡pcb电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的防连锡pcb电路板，其特征在于，所述阻隔件呈蛇形布置在若干焊盘之间，以使得相邻两个所述焊盘分隔。

3.根据权利要求2所述的防连锡pcb电路板，其特征在于，每个所述焊盘均包括第一边侧和第二边侧；

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳剑，周俊祺，郭魁，
申请(专利权)人：上海丸旭电子集团有限公司，
类型：新型
国别省市：

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