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本技术涉及一种防连锡PCB电路板，包括：基板；若干焊孔，贯穿基板设置，并沿第一方向间隔排布；以及若干焊盘，设置在基板上，且与焊孔一一对应，焊孔设置在焊盘的端部，相邻两个焊盘之间设置有阻隔件；其中，相邻两个焊盘在第二方向上反向延伸设置，第一方...
该专利属于上海丸旭电子集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海丸旭电子集团有限公司授权不得商用。

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