LED灯制造技术

技术编号:46576356 阅读:1 留言:0更新日期:2025-10-10 21:19
本技术提供了一种LED灯,包括壳体、灯板、导光板和反光板。壳体上设置有容置腔和出光面。灯板安装在容置腔内,位于容置腔的侧壁上。导光板安装在容置腔内并正对出光面设置。反光板安装在容置腔内,位于导光板背离出光面的一侧,反光板的表面设置有反光面,并朝向出光面,使得发光件发出的光线能够通过导光板进行导光,并经过反光面的反光后,从出光面射出容置腔,LED灯能够发出均匀的光线,满足不同场景的用光需求。灯板的板体上设置有多个发光件,发光件包括RGB LED灯珠和/或白光LED灯珠,RGB LED灯珠包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片,白光LED灯珠包括暖白光芯片和/或冷白光芯片,使得LED能够发出不同颜色或不同色温的光,满足不同的使用需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及摄影照明,特别涉及一种led灯。


技术介绍

1、在摄影、视频内容创作过程中,需要灯光进行补光,根据场景的不同,灯光的产品形态也各有差异,例如棒灯、射灯、面板灯等等。现有棒灯的灯壳一般由壳体、发光件以及棒形灯罩构成,发光件安装在壳体上,棒形灯罩连接在壳体上,以用于保护发光件。

2、然而,现有棒灯的出光颜色单一、且出光不均匀,从而影响了棒灯的使用体验。


技术实现思路

1、本技术的目的在于,提供一种led灯,其能够均匀发光,并能够发出不同颜色的光,以满足不同场景要求。

2、为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:

3、根据本技术的一个方面,本技术提供了一种led灯,包括:壳体,其内部形成有容置腔;所述壳体一侧的表面形成有供光线通过的出光面;灯板,其安装在容置腔内;所述灯板均包括板体和设置在所述板体上的发光件,所述发光件能够发出光线;导光板,其安装在所述容置腔内,且位于所述灯板的侧边;所述导光板朝向所述出光面设置;反光板,容置于所述容置腔内,所述反光板的表面形成有用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED灯,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述第一发光体为蓝光芯片,所述第二发光体为黄光芯片;或者所述第一发光体为暖白光芯片,所述第二发光体为冷白光芯片;或者所述发光件进一步包括第三发光体,所述第一发光体、所述第二发光体和所述第三发光体分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片,且所述红光芯片、所述绿光芯片和所述蓝光芯片沿所述第二方向对齐排列。

3.根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于,所述第一发光体和所述第二发光体封装为一体,以形成白光LED灯珠;或者所述第一发光体和所述第二发光体分别独立封装;所述第一发光体、所述第二发光体...

【技术特征摘要】

1.一种led灯,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的led灯,其特征在于,所述第一发光体为蓝光芯片,所述第二发光体为黄光芯片;或者所述第一发光体为暖白光芯片,所述第二发光体为冷白光芯片;或者所述发光件进一步包括第三发光体,所述第一发光体、所述第二发光体和所述第三发光体分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片,且所述红光芯片、所述绿光芯片和所述蓝光芯片沿所述第二方向对齐排列。

3.根据权利要求2所述的led灯,其特征在于,所述第一发光体和所述第二发光体封装为一体,以形成白光led灯珠;或者所述第一发光体和所述第二发光体分别独立封装;所述第一发光体、所述第二发光体和所述第三发光体封装为一体,以形成rgb led灯珠。

4.根据权利要求3所述的led灯,其特征在于,在所述第一方向上,相邻的两个所述发光件分别为所述rgb led灯珠和所述白光led灯珠。

5.根据权利要求3所述的led灯,其特征在于,在所述第一方向上,多个所述发光件均设置为所述rgb led灯珠,且相邻的两个所述rgb led灯珠中,所述红光芯片、所述绿光芯片和所述蓝光芯片沿所述第二方向的排列顺序不同。

6.根据权利要求3所述的led灯,其特征在于,所述灯板设置有两个,且两所述灯板分别位于容置腔相对的两侧,并位于所述导光板相对的两侧。

7.根据权利要求6所述的led灯,其特征在于,两所述灯板上的所述发光件均为所述rgbled灯珠,在两所述灯板上,所述rgb led灯珠的所述红光芯片、所述绿光芯片和所述蓝...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾伟均黄海霆
申请(专利权)人:深圳市神牛摄影器材有限公司
类型:新型
国别省市:

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