【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路工艺装置，具体是一种半导体生产用接口板。
技术介绍
1、目前半导体行业飞速发展，半导体制程精密生产设备的升级换代也越来越快，相应半导体精密生产设备的安装改造也越来越多。对于半导体工厂来说，尤其是芯片制造业半导体工厂的建设，建设周期是非常关键的因素，往往决定了产品是否能够在市场上获得成功。目前半导体工厂真空泵、管路、电路等都在现场施工，进度计划难以控制，安装部署周期长，现场施工在整个项目时间占用的比例很大，且安全和质量隐患较多；当需要修改设备布置时，拆除也费时费力。。
技术实现思路
1、技术的目的在于提供一种半导体生产用接口板，以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
2、本技术的技术方案是这样实现的：
3、一种半导体生产用接口板，包括连接板，所述连接板顶端一侧垂直焊接有z型支板，所述连接板上、与z型支板同侧垂直焊接有支板，所述支板上安装有kf法兰，所述z型支板的下支板两侧边中间位置垂直安装有卡套管接头一，所述z型支板的下支板的外侧顶角安装有密封管接头，所述...
【技术保护点】
1.一种半导体生产用接口板，包括连接板，其特征在于，所述连接板顶端一侧垂直焊接有Z型支板，所述连接板上、与Z型支板同侧垂直焊接有支板，所述支板上安装有KF法兰，所述Z型支板的下支板两侧边中间位置垂直安装有卡套管接头一，所述Z型支板的下支板的外侧顶角安装有密封管接头，所述密封管接头顶部连接有压力调节器，所述Z型支板的下支板靠近Z型支板的竖支板位置安装有两个卡套管接头二，所述卡套管接头二外围焊接有矩形方块。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用接口板，其特征在于，所述连接板顶部开设有两个安装孔一。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用接口板...
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用接口板，包括连接板，其特征在于，所述连接板顶端一侧垂直焊接有z型支板，所述连接板上、与z型支板同侧垂直焊接有支板，所述支板上安装有kf法兰，所述z型支板的下支板两侧边中间位置垂直安装有卡套管接头一，所述z型支板的下支板的外侧顶角安装有密封管接头，所述密封管接头顶部连接有压力调节器，所述z型支板的下支板靠近z型支板的竖支板位置安装有两个卡套管接头二，所述卡套管接头二外围焊接有矩形方块。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用接口板，其特征在于，所述连接板顶部开设有两个安装孔一。
3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用接口板，其特征在于，所述连接板与基座通过安装孔一和螺栓栓接固定。
4.根据权利要求1所述的一种半...
【专利技术属性】
技术研发人员：马跃，李伟，张薇，孙乐，刘国东，
申请(专利权)人：大连地拓精密科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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