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本技术提供一种半导体生产用接口板，包括连接板，所述连接板顶端一侧垂直焊接有Z型支板，所述连接板上、与Z型支板同侧垂直焊接有支板，所述支板上安装有KF法兰，所述Z型支板的下支板两侧边中间位置垂直安装有卡套管接头一，所述Z型支板的下支板的外侧顶...
该专利属于大连地拓精密科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连地拓精密科技股份有限公司授权不得商用。

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