【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体芯片检测，具体地说是一种半导体芯片表面缺陷检测方法及系统。
技术介绍
1、半导体芯片作为现代电子设备的核心组件，其质量直接决定了电子设备的性能与可靠性。在半导体芯片的制造过程中，由于生产工艺的复杂性、原材料的纯度要求以及生产环境的微小波动等因素，芯片表面可能会出现各种缺陷，如划痕、颗粒污染、晶格畸变等，这些表面缺陷不仅会影响芯片的电气性能，导致芯片功能异常，还会降低芯片的良品率，增加生产成本。因此，对半导体芯片表面缺陷进行准确、高效的检测，对于保证芯片质量、提高生产效率和降低生产成本具有重要意义。
2、在现有的半导体芯片表面缺陷检测方法中，通常首先采集芯片图像，然后对图像进行分析以识别缺陷区域，然而，由于芯片表面本身存在一些自然纹理、噪声干扰以及图像采集过程中的光照不均等因素，容易导致误判，这不仅增加了后续处理的数据量，降低了检测效率，还可能导致对真实缺陷区域的关注度降低，影响缺陷检测的准确性。
3、另一方面，现有技术在表面缺陷类型识别方面也存在一定的局限性，样本不平衡问题突出，导致传统的缺陷...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片表面缺陷检测方法，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片表面缺陷检测方法，其特征在于：所述疑似缺陷区域的识别方式为：
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片表面缺陷检测方法，其特征在于：所述像素点图像差值的获取方式为：
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片表面缺陷检测方法，其特征在于：所述疑似缺陷区域是否为真实缺陷区域的判断方式为：
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片表面缺陷检测方法，其特征在于：所述匹配组的获取方式为：
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片表面缺...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片表面缺陷检测方法，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片表面缺陷检测方法，其特征在于：所述疑似缺陷区域的识别方式为：
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片表面缺陷检测方法，其特征在于：所述像素点图像差值的获取方式为：
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片表面缺陷检测方法，其特征在于：所述疑似缺陷区域是否为真实缺陷区域的判断方式为：
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片表面缺陷检测方法，其特征在于：所述匹配组的获取方式为：
6.根据权利要求5...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐立君，韩文智，徐屹进，莫鑫凯，陈森达，刘昶君，任建航，
申请(专利权)人：苏州弘皓光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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