一种类载板的MSAP加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及半导体封装技术领域，涉及一种类载板的MSAP加工工艺，选择铜箔为起始材料，对铜箔表面进行清洁和活化处理，将铜箔浸入特制的棕化药水中，控制反应时间和温度，使铜箔均匀减薄至4μm，从棕化药水中取出铜箔，进行清洗与干燥后，在减薄后的铜箔上均匀涂覆一层光刻胶，使用特定的光掩模对光刻胶进行曝光，再进行显影处理，形成所需的电路图案，在未被光刻胶保护的区域进行电镀，形成导电路径，通过激光的方式去除剩余的光刻胶，使用蚀刻剂去除多余的铜箔，留下电路图案，本发明专利技术通过使用棕化药水，来减薄铜箔到约4μm的方法，能够有效替代传统技术制造的18+3μm厚度载体铜箔，从而解决了现有技术中载体铜箔厚、价格高的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，具体为一种类载板的msap加工工艺。

技术介绍

1、在slp类载板的制造过程中，传统的半加成法msap工艺通常采用18+3μm厚度的载体铜箔。这种工艺要求在18μm厚的载体铜上贴上一层3μm厚的铜箔，然后在钻孔前将18μm厚的载体铜撕下并丢弃，仅保留3μm厚的铜箔继续后续工序加工。这种方法不仅增加了生产成本，而且由于主要供应商为日本公司，导致载体铜箔多依赖于进口，进一步加剧了成本问题。

2、为了解决以上问题，本专利技术提出了一种新的方法，即使用棕化药水将铜箔减薄至约4μm，以替代传统的18+3μm厚度载体铜箔。这种方法的优点在于：降低成本，由于不需要18μm厚的载体铜层，可以使用常规铜箔代替，从而大幅降低了材料成本；简化工艺，省去了撕除18μm厚载体铜的步骤，简化了生产流程，提高了生产效率；提高质量，新方法能够更精确地控制铜箔的厚度，有助于提高最终产品的质量稳定性；减少依赖，不再依赖进口的载体铜箔，降低了供应链风险。

3、通过这种创新的方法，不仅可以降低slp类载板的生产成本，还能提高生产效率和产品质量，对本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种类载板的MSAP加工工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：

2.根据权利要求1所述的一种类载板的MSAP加工工艺，其特征在于：所述步骤二铜箔表面的活化处理过程为：将铜箔放入胶体钯活化液中，在20-30℃的温度下，进行8—15min的反应，其化学反应方程式为：

3.根据权利要求1所述的一种类载板的MSAP加工工艺，其特征在于：所述棕化药水的配制过程为：准备成分配比的标准试剂，在5-10℃的温度下，使用玻璃搅拌棒将其混合均匀，棕化药水制成。

4.根据权利要求3所述的一种类载板的MSAP加工工艺，其特征在于：所述棕化药水的使用：将棕化药水与纯水以重量份...

【技术特征摘要】

1.一种类载板的msap加工工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：

2.根据权利要求1所述的一种类载板的msap加工工艺，其特征在于：所述步骤二铜箔表面的活化处理过程为：将铜箔放入胶体钯活化液中，在20-30℃的温度下，进行8—15min的反应，其化学反应方程式为：

3.根据权利要求1所述的一种类载板的msap加工工艺，其特征在于：所述棕化药水的配制过程为：准备成分配比的标准试剂，在5-10℃的温度下，使用玻璃搅拌棒将其混合均匀，棕化药水制成。

4.根据权利要求3所述的一种类载板的msap加工工艺，其特征在于：所述棕化药水的使用：将棕化药水与纯水以重量份1:5的比例进行稀释。

5.根据权利要求1所述的一种类载板的msap加工工艺，其特征在于：所述步骤五中光...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐志强，
申请(专利权)人：欣强电子清远股份有限公司，
类型：发明
国别省市：