一种软硬结合板的交接区高低差控制方法及装置制造方法及图纸

本实施例提供了一种软硬结合板的交接区高低差控制方法及装置，获取到所述软板区CVL层的第一初始尺寸；获取到所述硬板区的第二初始尺寸；根据所述第一初始尺寸及第二初始尺寸计算得到初始交错尺寸；获取所述软硬结合板对应的应用场景参数；根据所述应用场景参数调整所述初始交错尺寸，得到特征交错尺寸；根据所述特征交错尺寸控制设备进行针对所述软板区CVL层或硬板区的切割操作；将所述切割操作完成的软板区CVL层或硬板区进行交错贴合，再进行预设操作，得到软硬结合板；CVL交错设计即降低了高低差，且减少CVL的使用降低了材料使用成本，减少了产品报废材料浪费，根据不同产品应用场景设置不同的交错长度，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机，特别是涉及一种软硬结合板的交接区高低差控制方法和一种软硬结合板的交接区高低差控制装置、一种计算机设备及一种存储介质。

技术介绍

1、随着软硬结合板技术向多层化、高密度发展，其层数叠加软硬交接区高低差逐步加大，采用现有的制作方式，产品线路良率低报废严重；如何降低软硬交接区高低差成了软硬结合板突破的重要研究课题之一。目前多层软硬结合板叠构设计软板区cvl需延伸至硬板区，压合后软板覆盖膜与硬板交接区板面出现凹凸不平形成高低差，如图1所示，导致后工序线路贴干膜时受高低差影响不能完全贴附于板面导致曝光不良、线路开路、线路短路的现象发生。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，提出了本实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种软硬结合板的交接区高低差控制方法、一种软硬结合板的交接区高低差控制装置、一种计算机设备及一种存储介质。

2、为了解决上述问题，本实施例公开了一种软硬结合板的交接区高低差控制方法，所述软硬结合板包括硬板区及软板区，所述软板区cvl与所述硬板区交错贴合，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种软硬结合板的交接区高低差控制方法，其特征在于，所述软硬结合板包括硬板区及软板区，所述软板区CVL与所述硬板区交错贴合，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一初始尺寸包括第一纵向尺寸及第一横向尺寸；所述获取到所述软板区CVL层的第一初始尺寸，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二初始尺寸包括第二纵向尺寸及第二横向尺寸；所述获取到所述硬板区的第二初始尺寸，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述应用场景参数包括高温场景参数、寒冷场景参数、高湿度场景参数及干旱场景参数；所述获取所述软硬结合板对应的...

【技术特征摘要】

1.一种软硬结合板的交接区高低差控制方法，其特征在于，所述软硬结合板包括硬板区及软板区，所述软板区cvl与所述硬板区交错贴合，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一初始尺寸包括第一纵向尺寸及第一横向尺寸；所述获取到所述软板区cvl层的第一初始尺寸，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二初始尺寸包括第二纵向尺寸及第二横向尺寸；所述获取到所述硬板区的第二初始尺寸，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述应用场景参数包括高温场景参数、寒冷场景参数、高湿度场景参数及干旱场景参数；所述获取所述软硬结合板对应的应用场景参数，包括：

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述应用场景参数调整所述初始交错尺寸，得到特征交错...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓明，
申请(专利权)人：欣强电子清远股份有限公司，
类型：发明
国别省市：