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本发明涉及半导体封装技术领域，涉及一种类载板的MSAP加工工艺，选择铜箔为起始材料，对铜箔表面进行清洁和活化处理，将铜箔浸入特制的棕化药水中，控制反应时间和温度，使铜箔均匀减薄至4μm，从棕化药水中取出铜箔，进行清洗与干燥后，在减薄后的铜箔...
该专利属于欣强电子（清远）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣强电子（清远）股份有限公司授权不得商用。

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