【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光学显微成像，尤其涉及一种封装基板三维测量装置。
技术介绍
1、目前市面上对封装基板的检测主要分为接触式和非接触式两类。
2、接触式检测主要采用人工检测和电气检测对封装基板进行功能性检测，此类检测方式操作简单，但存在主观性强，效率低，且接触式检测容易对封装基板造成损害的问题。
3、非接触式测量可以在不接触样本表面的情况下实现对复杂形貌的精确测量，且不会对样本表面造成损害。常见的有光学干涉法、激光扫描检测、传统共聚焦检测，虽然在检测精度、速度相较于接触式测量有所提升，但是光学干涉法进行检测需配备高精度光学防振平台降低环境振动导致的测量误差，难以应用于非实验室环境使用；激光扫描检测要对被测样本进行逐点扫描，检测效率低，难以满足现代生产需求。传统的共聚焦检测，需采用逐点、逐层的扫描方向成像，使得成像耗时长，成像速度慢。
4、综上所述，接触式检测方法难以用于检测封装基板表面复杂三维形貌以及3d范围内的尺寸和缺陷。而上述非接触式检测在不同程度上受制于检测环境、检测效率等因素，难以运用于在线生产的检测且...
【技术保护点】
1.一种封装基板三维测量装置，包括机架，其特征在于，所述机架上设有发光模块、显微成像模块、图像获取模块和图像分析与系统控制模块；所述发光模块的光照射到待测样本上，从待测样本反射的光经过所述显微成像模块后进入所述图像获取模块，所述图像获取模块获取的图像信息进入到图像分析与系统控制模块。
2.如权利要求1所述的一种封装基板三维测量装置，其特征在于，所述发光模块沿着光信号前进方向依次包括光源、光路中间体、空间光调制器、色散管镜、物镜以及样本。
3.如权利要求2所述的一种封装基板三维测量装置，其特征在于，所述发光模块沿着光前进方向依次包括光源、光路中间...
【技术特征摘要】
1.一种封装基板三维测量装置，包括机架，其特征在于，所述机架上设有发光模块、显微成像模块、图像获取模块和图像分析与系统控制模块；所述发光模块的光照射到待测样本上，从待测样本反射的光经过所述显微成像模块后进入所述图像获取模块，所述图像获取模块获取的图像信息进入到图像分析与系统控制模块。
2.如权利要求1所述的一种封装基板三维测量装置，其特征在于，所述发光模块沿着光信号前进方向依次包括光源、光路中间体、空间光调制器、色散管镜、物镜以及样本。
3.如权利要求2所述的一种封装基板三维测量装置，其特征在于，所述发光模块沿着光前进方向依次包括光源、光路中间体、空间光调制器、偏振镜lp、准直透镜组、偏振分光镜pbs、色散管镜、显微物镜以及样本。
4.如权利要求1所述的一种封装基板三维测量装置，其特征在于，所述显微成像模块与所述发光模块共用以下部件：按照光信号前进方向，包括样本、显微物镜、色散管镜。
5.如权利要求1所述的一种封装基板三维测量装置，其特征在于，所述显微成像模块与所述发光模块共用以下部件：按照光前进方向，包括样本、显微物镜、色散管镜、偏振分光镜pbs。
6.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁珈，易定容，吴栋梁，何小欠，张凡淑，刘槟烨，刘楚玥，陈超凡，郭梓彬，邱顺顺，王侯杰，
申请(专利权)人：华侨大学，
类型：新型
国别省市：
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