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一种封装基板三维测量装置，包括机架，所述机架上设有发光模块、显微成像模块、图像获取模块和图像分析与系统控制模块；所述发光模块的光照射到待测样本上，从待测样本反射的光经过所述显微成像模块后进入所述图像获取模块，所述图像获取模块获取的图像信息进...
该专利属于华侨大学所有，仅供学习研究参考，未经过华侨大学授权不得商用。

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