【技术实现步骤摘要】
本申请涉及图像处理，尤其涉及一种多焦距图像融合方法、装置、设备及可读存储介质。
技术介绍
1、在半导体制造过程中，晶圆缺陷检测与微结构尺寸测量对图像质量提出了极高要求。随着显微成像系统数值孔径的增大，成像景深急剧减小，使得单一焦平面仅能获得局部清晰区域，尤其在观测具有复杂三维结构的晶圆表面时，无法一次成像获取完整清晰图像，严重影响了自动识别与测量的准确性与稳定性。
2、为克服浅景深限制，扩展景深技术应运而生。扩展景深技术通过在不同焦距下采集多张图像，并进行融合，生成一幅全幅清晰图像，是当前提升显微图像景深的一种方法。
3、然而，通过现有的扩展景深技术得到的融合后的图像存在着效果不佳的问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种多焦距图像融合方法、装置、设备及可读存储介质，旨在解决通过现有的扩展景深技术得到的融合后的图像存在着效果不佳的技术问题。
2、第一方面，本申请实施例提供一种多焦距图像融合方法，所述多焦距图像融合方法包括：
3、获取多幅图像，...
【技术保护点】
1.一种多焦距图像融合方法，其特征在于，所述多焦距图像融合方法包括：
2.如权利要求1所述的多焦距图像融合方法，其特征在于，所述基于每幅图像每个像素的显著性程度，得到每幅图像每个像素的权重包括：
3.如权利要求1所述的多焦距图像融合方法，其特征在于，在所述使用融合后的低频子带和高频子带，进行双树复小波逆变换，得到融合后的多聚焦清晰图像之后，包括：
4.如权利要求1所述的多焦距图像融合方法，其特征在于，在所述对每幅图像分别使用双树复小波变换进行分解，得到每幅图像的低频子带和高频子带之后，包括：
5.如权利要求4所述的多焦距...
【技术特征摘要】
1.一种多焦距图像融合方法，其特征在于，所述多焦距图像融合方法包括：
2.如权利要求1所述的多焦距图像融合方法，其特征在于，所述基于每幅图像每个像素的显著性程度，得到每幅图像每个像素的权重包括：
3.如权利要求1所述的多焦距图像融合方法，其特征在于，在所述使用融合后的低频子带和高频子带，进行双树复小波逆变换，得到融合后的多聚焦清晰图像之后，包括：
4.如权利要求1所述的多焦距图像融合方法，其特征在于，在所述对每幅图像分别使用双树复小波变换进行分解，得到每幅图像的低频子带和高频子带之后，包括：
5.如权利要求4所述的多焦距图像融合方法，其特征在于，所述高频子带包括多个尺度，每个尺度包括多个方向，所述基于每幅图像的高频子带的系数幅值，构建每幅图像的清晰度响应图包括：
6.如权利要求4所述的多...
【专利技术属性】
技术研发人员：李波，王吉宁，王建存，
申请(专利权)人：武汉中导光电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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